我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色，适合PC、游戏周边及各种需求LED灯效与USB的应用领域。

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module)，产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性，模块化设计，减少产品开发时间，近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

东芝电子元件及存储装置株式会社面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型接口桥接集成电路(IC)——“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，以进一步壮大东芝显示器用接口桥接IC的产品阵容，并将于本月开始出货。

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列，现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V，覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

紫光同创携手电子创新网联合推出紫光同创PGL22G开发平台试用活动。通过试用活动，一方面让更多应用用上本土FPGA，另一方面，也通过大家的反馈开发出更好的FPGA器件，欢迎FPGA应用开发者，高校师生和研究人员踊跃报名，申请试用！

实际的通信链路都不是理想的，比特在传输过程中可能会产生差错：1可能变为0,0可能变为1，称为比特差错。在一段时间内，传输错误的比特占所传输比特总数的比率称为误码率BER(Bit Error Rate)。

本文的目的主要是为了提醒朋友们“电阻是有温漂的，而且还不小”。一般我们设计电路的时候，只会考虑到封装，功率，很少会提电阻的温度特性，其实常用的电阻的温漂还是挺大的，就算咱一般不考虑，还是得了解下，避免入坑。

在嵌入式软件开发过程中，一般来说，花在测试和花在编码的时间比为3:1（实际上可能更多）。这个比例随着你的编程和测试水平的提高而不断下降，但不论怎样，软件测试对一般人来讲很重要。