计算机处理器以晶体管集成电路技术的发展而在不断前进。早期的处理器是通过二极管搭建的逻辑计算器。随着现代加工业的发展，处理器使用集成电路构建。现代计算机处理器是在一片单晶硅上，通过刻腐机雕刻并制作各种晶体管电路，实现高度集成的计算功能的电路集合体。

英飞凌日前宣布推出Semper Secure，进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

干线放大器，简称干放，是在功率变低而不能满足覆盖要求时的信号放大设备。干线放大器一般主要用于配合微蜂窝基站或直放站解决室内信号盲区的设备，采用双端口全双工设计，内置电源，安装方便，可靠性高，数字与模拟系统兼容。

纳芯微日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品，适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计，例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。

在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。