意法半导体为STM32Cube®生态系统增添新功能,提高软件开发效率


意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新,让用户更轻松地筛选软件示例,搜集和使用开发工具,自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。
意法半导体STM32Cube®软件开发生态系统发布软件更新,让用户更轻松地筛选软件示例,搜集和使用开发工具,自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。
兆易创新今日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展......
2020 年 7 月 28 日,瑞萨电子集团宣布,支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。
Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数字传感器,产品整合湿度及温度Sensor,经过温湿度校准及温度补偿,具有高精度、低功耗、容易使用等特性,减少产品开发时程,适合在温湿度量测、监控等相关产品,如除湿机、冷暖空调、IoT应用。
Holtek新推出具有LCD功能Flash MCU HT69F3742与超低电压HT69F3742L两个版本。针对超低电压应用提供最佳解决方案,如一次性电池、太阳能电池或无源供电(NFC供电)的消费类产品。
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了S-82D1A系列单节电池保护IC。提供温度保护,充放电控制功能,高安全性和业界顶级一流的低电流消耗率
Holtek TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT73Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5μA超低静态电流,且输出电流高达250mA,输出电压精度达±1.5%。
近日,比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕,已经在一线家电和汽车中获得批量采用,其中,首款批量装车车规级MCU芯片,出货量超300万颗!这是本土MCU在汽车领域的重大突破!
GPIO口,通用输入输出,这个大家都知道,但是输入,输出的电路是什么样的,其实并不用太关心,只需配置寄存器即可,但是还是要摸一摸,为了方便理解,引入了单片机的IO口原理图来说明(道理是一样的)。
1、Additive Process 加成法
指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。
2、Backpanels,Backplanes 支撑板
是 一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中,但并不焊锡,而在 连接器穿过板子的各导针上,再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子,其通孔不能焊锡,而是让孔壁与导针直接卡紧使 用,故其品质及孔径要求都特别严格,其订单量又不是很多,一般电路板厂都不愿也不易接这种订单,在美国几乎成了一种高品级的专门行业。
3、Build Up Process 增层法制程