Microchip推出首款加密配套器件,为汽车市场带来预置安全性

Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC,TrustAnchor100(TA100),帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程,满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案,包括达到总线速度的控制器局域网(CAN)MAC。

意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布,已合作开发出基于超宽带(UWB)的社交距离可穿戴应用解决方案。

Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC

11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),以最高功率密度实现新的技术突破,适用于尺寸极小的下一代设备。

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。

瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统

瑞萨电子集团今日宣布推出可扩展的模块化系统(SoM)智能移动架构(SMARC)成功产品组合解决方案。

Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

Dialog半导体公司今天宣布,推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能,有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计,并实现仿真和原型创建,相比用分立器件实现的方案成本更低。

TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET

德州仪器(TI)今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。

Melexis 推出针对经济适用型电动汽车进行优化的高精度电流传感器 IC

Melexis 宣布推出 MLX 91211 霍尔效应电流传感器 IC。该产品具有两个版本,提供不同的功能和性能选项,可满足成本敏感型应用的需求。这类应用涵盖皮带驱动型启动器发电机、面向低速车辆的牵引逆变器和电动踏板车,以及电动叉车和托盘搬运车等工业应用。

PCB制板残铜率概念及处理方法

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。