瑞萨电子推出一款支持旁路模式的柔性升降压开关稳压器——ISL9122A
瑞萨电子集团宣布推出一款支持旁路模式的柔性升降压开关稳压器——ISL9122A，可提供超低静态电流（IQ），适用于为传感器、微控制器（MCU）、无线设备及其它系统组件供电。
如何做出PCB项目的最高性价比？！
作为硬件设计师，工作是在预算范围内按时开发PCB，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多技巧可能不符合你的实际需求，但如果情况允许，它们是不错的降本方法。
软硬件之间其实还有一个固件！ 你知道吗？
软件跟硬件之间的界限已经越来越模糊了，那么处于这个灰色地带的，就是固件了。这就分成三类工作者。
Microchip 推出新型高速模数转换器（ADC）系列产品
对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。
【下载】PIC32MK MCJ Curiosity Pro 用户指南
本文档介绍了 Microchip PIC32MK MCJ Curiosity Pro 开发板（DT100113）的特性、功能和原理图。PIC32MK MCJ Curiosity Pro 开发板包含集成编程器或调试器，无需额外硬件即可开始使用。
意法半导体推出灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化传感器连接
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。
意法半导体推出世界首款驱动与GaN集成产品，开创更小、更快充电器电源时代
意法半导体推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。
Microchip 推出集成低功耗动画显示驱动的PIC24F单片机，适用于电池供电设备
Microchip近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。
Vishay推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。