为了协助客户开发最先进的无线家用及园林电动工具，意法半导体新推出两款即插即用型56V锂电池三相无刷电机控制板。

恩智浦半导体今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。

Microchip Technology Inc.今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案，包括达到总线速度的控制器局域网（CAN）MAC。

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。

11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。

意法半导体推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。

瑞萨电子集团今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。

Dialog半导体公司今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能，有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计，并实现仿真和原型创建，相比用分立器件实现的方案成本更低。

德州仪器（TI）今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。