爱德万测试有限公司意法半导体宣布，双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统，以提高半导体封测设备整体效率和质量，并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。

STM32CubeMX 入门介绍，包括软件的配置和C代码的生成

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。

小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难，而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功

关于电机控制方案，DSP、MCU和FPGA各有其优特点。DSP因为数据处理能力强、运算速度快，适用于高端复杂的电机系统控制，但它依赖于软件算法的成熟度和稳定性，对开发者的要求比较高。

在汽车MCU领域，一直以来，由于国外一些大厂起步较早，在技术和市场上都占据优势，不过近年来，随着新兴市场需求及国产化的推动，MCU市场上逐渐涌现出一批新的中国“芯”力量，国内越来越多的MCU厂商在汽车电子应用上发力，并逐渐取得显著进展。

随着汽车电子技术的高速发展和广泛应用，实现智能化和网络化是汽车发展的必然趋势。为简化日益增加的汽车电控设备的线路连接，提升系统的可靠性和故障诊断水平，实现各电控设备之间的数据资源共享，并建成开发的标准化、模块化结构，汽车网络总线技术得到了很大发展。

I总线：此总线用于将 Cortex™-M4F 内核的指令总线连接到总线矩阵。内核通过此总线获取指令。