SPI为串行外设接口，全称Serial Peripheral interface，是一种全双工、同步的通信总线，广泛用于不同设备之间的板级通讯。

半导体MCU开发板（EVK）是半导体行业的重要载体之一，本评估套件基于瑞萨原有评估套件EK-RA2L1的功能进行了增减，重新定义了RA2L1 MCU群组评估套件RESLRZG2LEVK0000。

基于排爆机器人的种种用处和技术要求，客户公司选择中科芯CKS32F103C8T6芯片制作出了一款智能排爆机器人。

为解决产能受限的问题，灵动微电子从 2021 年初就开始全力将工艺切换到产能更为充裕的 12 寸晶圆上，仅短短半年的时间，完成了数款 12 寸晶圆新产品的流片，并全部实现一次流片即可量产。

沁恒微电子推出了带有Type-C PD和USB双功能的单片机CH543，采用E8051内核，集成USB主机控制器和收发器，支持全速或低速的USB Host或USB Device功能、集成Type-C PD PHY带有DMA功能及灵活的中断配置，可方便地用于各种Source、Sink及DRP场景的PD通讯应用。

早期的MCU没有看门狗，就容易引起有些产品死机了不能重启工作。为了避免这个问题，后期的MCU在内部集成了看门狗的功能。

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族再次通过AEC-Q100认证且大批量应用于各大品牌汽车前装市场，航顺芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程认证签约仪式顺利举行。

萨此次面向基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3(注)认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。

BSP（Board Support Package）是板级支持包，是介于主板硬件层和应用代码层之间的一层，应该说是属于硬件驱动的一部分，主要目的是为了让MCU顺利启动，并使之能够更好的运行于硬件主板。

根据IC Insights报告，2021年全球MCU市场总销售额破190亿美元，而中国市场增速远远领先全球，尤其在新能源汽车、物联网等领域。