【资料下载】使用 STM32 缓存来优化性能与功率效率
本应用笔记描述了意法半导体开发的首款指令缓存(ICACHE)和数据缓存(DCACHE)。
【视频】基于MM32SPIN05的变频油烟机驱动方案
随着人们生活水平的提高，大家对家用电器的要求也越来越严格。那么，作为传统厨房电器的变频抽油烟机，目前都有哪些技术难点和痛点呢？
CKS32F4xx系列产品 NVIC中断优先级管理
本课将为大家讲解CKS32F4xx系列产品的中断优先级管理单元NVIC。
HOLTEK新推出BD66FM8345B BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B，整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver，All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化。
RX23E-A MCU实现传感器设备通用化的实例
我们经常听到“通用化设计”的要求。通用化设计不仅可以降低元件的成本，还可以压缩未来的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业传感器设备，具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是很大的。
采用 STM32H750 探索套件的无线测温集中器的UI设计
从这个评测贴中我们可以看到这位同学给我们展示了如何使用STM32H750+TouchGFX开发平台快速开发一个GUI产品-无线测温集中器。
【资料下载】STM32微控制器安全简介
本文档旨在通过对不同攻击类型采取对策来帮助构建安全系统。
极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
HOLTEK新推出BD66FM6545G BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G，整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver，大大缩减PCBA尺寸。
【资料下载】32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出 售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如 QFP 和 QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片 贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。