我们经常听到“通用化设计”的要求。通用化设计不仅可以降低元件的成本，还可以压缩未来的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业传感器设备，具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是很大的。

从这个评测贴中我们可以看到这位同学给我们展示了如何使用STM32H750+TouchGFX开发平台快速开发一个GUI产品-无线测温集中器。

本文档旨在通过对不同攻击类型采取对策来帮助构建安全系统。

极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU，以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求，可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。

Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G，整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver，大大缩减PCBA尺寸。

晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出 售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如 QFP 和 QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片 贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11%年均复合增长率在2025年就高达14.6亿的年出货量，而蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)也在近年逐步蓬勃发展，其中除了无线音讯传输以外, 单纯的数据传输也是相当热门的应用。

对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。

EEPROM（Electrically Erasable Programmable readonly memory）是指带电可编程只读存储器。是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。

为什么单片机的I/O口需要驱动呢？这个问题需要从I/O口的电气特性上进行解释。