Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用


Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
Holtek针对语音应用推出I/O语音OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034,最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM,语音可重复更新,直至达到85/170/340秒语音。非常适合智能家电、消费型电子等各类语音应用终端产品。
意法半导体宣布,松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。
MCU芯片是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器、输入输出接口和时钟等关键组件的单片集成电路。它在各种嵌入式系统中得到广泛应用,按位数可分为 4/8/16/32/64 位。其中32 位应用场景比较高端,主要用于智能家居、物联网、电机及变频控制、安防监控、指纹识别等重要领域。
恩智浦MCX W系列的可扩展无线MCU是首款具有蓝牙信道探测功能的无线MCU,进一步扩展了MCX产品组合丰富的连接功能,可最大限度地提高新一代工业和物联网设备未来的灵活性
4月10日,在2024年德国嵌入式大会(embedded world 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。
近日,华润微电子集成电路(无锡)有限公司LX100安全MCU芯片产品通过国家密码管理局商用密码检测中心安全性审查,符合安全芯片密码检测准则第二级的要求(简称“国密二级”),获得由国家密码管理局商用密码检测中心颁发的《商用密码产品认证证书》
硅基太阳能电池是目前市场上主流的光伏电池产品,其中的有效结构是P-N结,当太阳光照射P-N结时,由于光生伏打效应,产生光电子-空穴对,在P-N结内建电场的作用下形成光生电场,从而实现光能到电能的转换。
瑞萨电子RA产品家族新增RA0E1 MCU产品组。RA0E1系列是一款低功耗、低成本微控制器,结合了32MHz Arm® Cortex®-M23内核和优化的外设功能。此系列是Arm低端市场的理想选择,其引脚和外围设备的兼容性允许客户轻松扩展开发,其与RA系列一致的开发环境和工具,使用户可以无缝迁移到RA0系列。
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了 AVR® DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU,AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。