飞思卡尔Kinetis W系列集成了领先的Sub-GHz和2.4 GHz射频收发器，采用ARM® Cortex®M0+内核，提供强大的功能集，可创建可靠、安全、低功耗的嵌入式无线解决方案。Kinetis W系列针对无线进行了优化，使性能、集成度、连接性和安全性达到合适的平衡水平。支持包内有飞思卡尔塔式系统开发平台、MQX™实时操作系统和来自IAR Systems的支持。

中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。

微控制单元（Microcontroller Unit；MCU） ，又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer ）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级

MAPS电机开发套件第一波
DSC双伺服电机控制板

议程：
● 飞思卡尔电机控制MCU介绍
-KV系列
-DSC系列
● MAPS-DSC双电机板介绍
● 开发工具介绍
● Q&A

来源：芯头条

今天芯头条收到异常的风声，随着越来越多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品，全球微控制器(MCU)市场出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业竞争异常惨烈，兼之近期PCB和电子元器件等原材料连续大幅上涨，控制器终于控制不住了。

电子产品的设计越来越趋向于模块化，不同功能模块经过有机结合可快速打造出优质、性能各异的产品。而其中模块的连接就显得尤为重要，今天就由资深硬件工程师分享一些关于连接器选择的经验。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。

来源: 中国电子报

群雄逐鹿

作为一名电子工程师，对于电路不说必须要非常精通，但至少能够看得懂电路，知道电路保护器件的作用，在客户提出防护需求时，及时给出有效且具有实施性的整改意见。