本视频介绍了AVR端口。

微处理器和单片机（MCU）从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

单片机主要作用是控制外围的器件，并实现一定的通信和数据处理。但在某些特定场合，不可避免地要用到数学运算，尽管单片机并不擅长实现算法和进行复杂的运算。下面主要是介绍如何用单片机实现数字滤波。

本文介绍了车用无传感器BLDC堵转检测的重要性以及实现的方法，分别讲述了六步方波堵转检测以及FOC正弦波堵转检测的方法。重点介绍了基于S12ZVM的FOC正弦波堵转检测的原理、代码实现和测试。最后总结了S12ZVM在车用BLDC电机控制中的优势，特别是对于FOC正弦波控制而言。

在本视频中，我们将介绍如何向您的器件进行边写边读操作。并简要说明各种闪存的优势。
对非边写边读闪存部分执行写入或擦除操作时，器件将处于繁忙状态...

导读：MCU目前出现两大阵营，一种是传统的通用型MCU，另一种是SoC型MCU，它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域，这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响？

业界声音

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域的广泛应用。

功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员解决复杂的IoT应用

Silicon Labs新型EFM32GG11 Gecko系列产品为低功耗MCU市场提供最先进的功能和最大的内存空间

HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。

PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。本文分享了高频PCB设计的实用技巧。就高频应用而言，PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧有：

1、 传输线拐角要采用45°角，以降低回损；