在7月8-10日的2024慕尼黑上海电子展上，芯旺微电子携KF32A158以及搭载KungFu MCU的几十款汽车零部件展品重磅亮相活动现场，为幕展的近八万专业观众带来了一场辐射汽车五大域的汽车应用展。

如果说BMS是储能系统的“大脑”，那MCU则是BMS的“大脑”，是整个储能系统最核心的元件。

从传统的8位微控制器到基于专有架构的专用“一体式”IC，各种技术方案均有应用。离心机的设计初看简单，但实际上，为了满足不同应用的灵活性和控制需求，系统设计面临着诸多挑战。

7月8日至10日，电子行业年度行业盛会2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举行，国民技术携带创新产品解决方案及典型应用案例如约而至，50余件展品精彩亮相。

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。

AURIXTM 作为英飞凌 32位 汽车级 MCU 家族的产品之一，其第二代产品 AURIXTM TC3x 已经是汽车界公认的功能安全设计优秀的产品，获得了良好的业内口碑。这也是源于英飞凌从 AURIXTM 第一代产品 TC2x 开始，就秉持功能安全的理念按照 ISO 26262 : 2011 设计出第一款支持 ASIL-D 最高安全等级的 MCU 产品。

人工智能(AI)和机器学习(ML)是使系统能够从数据中学习，进行推断并随着时间的推移提高其性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU，但是将它们部署在资源有限的设备（如微控制器MCU）上的需求越来越大。

实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip近日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。

电子元器件的小型化趋势，有力促进了当下社会的发展进步，电子元器件越小，为主板节约的空间越大，因此，有人异想天开，如果能将晶振电路封装到芯片(如时钟芯片)内部将是多么完美，就如同有源晶振在无源晶振的基础内置振动芯片，就无需外部的电容电阻等元器件了。

7月8日，四维图新旗下杰发科技受邀参加2024慕尼黑上海电子展，正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等功能，以实现更丰富的功能连接和更高的可靠性。