2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

ET6000系列芯片内部都包含了一个XBAR模块，它在提升系统整体性能、优化信号流管理和降低处理延时方面起到重要作用。

本文主要结合Cortex-M3下面STM32F1系列处理器为例来讲述中断控制相关内容。而Cortex-M其它系列，或者说STM32其它系列关于中断的内容类似。

随着成本的降低和技术的进步，微型逆变器的市场需求正在增长，特别是在分布式光伏领域。2023年中国新增光伏装机量巨大，尽管微型逆变器在国内市场尚处于起步阶段，但在海外市场尤其是欧美地区已经得到了广泛应用。

Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

MG82F6P32系列为笙泉科技近期新推出的低功耗增强型1T 8051 MCU芯片，其内置了32KB Flash、硬件PD协议、双运放器(OPA)、双比较器(ACMP)、PGA，并搭载增强型PWM...等功能。

近日(8月16日)，上海积塔半导体CEO周华一行到访凌烟阁，向凌烟阁CEO李宏俊赠送由张汝京博士亲笔签名的纪念晶圆，庆祝凌烟阁自主研发的Magpie-G1 RISC-V MCU在GTA 40nm设计制造工艺流片及点亮成功。

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。

凌鸥创芯的电机控制和驱动专用MCU产品：LKS32MC45x系列，凭借着优秀的产品性能和技术创新，获得了良好的市场反馈和表现，成功斩获“产品飞跃奖“这一殊荣。