HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC

Holtek针对CAN Bus应用推出CAN Bridge IC HT42B216-1/316-1/416-1/536-1,整合Bosch授权的CAN模块,支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1规范。适合提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。

TASKING 加强了 NXP 汽车微控制器和处理器的工具支持

TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1现已支持NXP的S32K388实时驱动程序(RTD),iC7系列调试器已支持S32N55。

森国科发布基于高性能MCU SGK32G035的13万转暴力风扇无刷电机方案

创新散热技术、提升性能极限,森国科推出了7.4V,13万转暴力风扇无刷电机驱动方案,可以满足市场上对高效便携制冷解决方案的追求。驱动方案集成度高、转速稳、噪音低,帮助减少再开发时间,进一步节约成本。1角硬币大小的板卡更有利于风扇外形的美观设计和小型化设计。

HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU

Holtek新推出CAN Bus Flash MCU HT66F3352/HT66F3362,整合Bosch授权的CAN模块,支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1规范,内建32个通道(Message Objects)提供数据传输,可支持Received Enhanced Full CAN架构,是提供车用电子控制、区域监控、工业控制等应用较佳解决方案。

ET6000系列MCU片上存储详解与应用指南

ET6000系列芯片采用ARM 高性能32位微控制器内核Cortex-M7。相较于M3/M4的内存,TCM(紧耦合内存)是Cortex-M7的一项重要特性,它允许设计者配置高速、低延迟的内存区域,通常用于存储关键的,时间敏感的程序代码或数据,以减少对外部RAM的访问延迟,提高系统响应速度。

兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会(展位:12号馆 12D805),集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

内核创新,智驱未来!思瑞浦TPS32 MCU荣获2024年度产品飞跃奖

8月27日-29日,思瑞浦精彩亮相深圳elexcon 2024,展示旗下MCU产品线TPS325M0产品系列和TPS325M5产品系列,及其在智能门锁、HMI等领域的终端应用。

助力基于I3C®的嵌入式系统通信迈出下一步: 全新推出PIC18-Q20 MCU

在本篇博文中,我们将 探讨各类应用如何从 I3C 协议中受益,并介绍作为嵌入式系统解决方案而全新推出的 PIC18-Q20 单片机(MCU)。

芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定,首轮验证试验顺利开展

芯驰科技在验证实验中提供了智能座舱芯片及相关试验样件和支持,由中汽研软件测评(天津)有限公司专家组成的试验团队开展试验,确保了试验的专业性和准确性。

崭新进阶!灵动继MM32G0001后又一超值力作——MM32F0120

灵动微电子正式发布旗下的进阶新品 MM32F0120。2023年,灵动入门级超值款 MCU MM32G0001 一经推出,就以媲美甚至超越 8/16 位MCU的突破性性价比,收获了市场的热烈反响。