客户在使用 STM32G474 时，希望使用 FPU 进行浮点运算，并最大化其性能。本文 从 STM32G474 系统的角度、ARM DSP Lib、编译选项的影响等几个方面探讨如何提升整体性能，并介绍如何使用 KEIL 工具进行测量。

智芯半导体的车规级MCU（微控制器单元）——Z20K146MCMQLT成功搭载于某知名Tier 1（一级供应商）的座舱域控制系统。

Holtek针对服务器散热风扇应用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，具备高集成化、高稳定度特性，针对单相/三相电机整合MCU、48V N/N预驱、自举二极管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，能确保系统运行的安全稳定，适合24V不同功率散热风扇产品应用。

在一个工程师从入门到成为高级工程师，都会经历哪些软件架构？       

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司

随着现代表计智能化、集成度越来越高，对MCU的性能以及外设功能的需求越来越多，对功耗的要求越来越严苛。而万物互联时代赋予智能表计更丰富的联网功能，需要MCU提供更强的安全特性，更大的资源完成OTA 升级。

Holtek针对服务器及电竞应用相关散热需求，新推出具高集成化、高稳定度特性的12V服务器散热风扇MCU BD66RM2441B/BD66FM6446B/BD66FM6446C，针对单相/三相电机整合MCU、LDO、36V P/N预驱、VDC Bus电压侦测电路。

近日武汉芯源半导体推出的基于Cortex™-M0+内核CW32L010新品系列就是通过差异化的细节设计开辟了属于自己的新赛道。

综合盖世汽车严格的信息筛选、核实以及多维度评审，极海G32A1445汽车通用MCU凭借卓越的产品性能、出色的功能安全与信息安全保障、以及在智行驾驶领域的广泛应用，荣获“最佳技术实践应用奖”。

Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。