HK32E032系列32位MCU 基于Arm® Cortex®-M0内核、采用最新eFLASH工艺、最高主频48M。片内集成16K FLASH、4K SRAM、448KEEPROM。

本型号延续BS86D20C的优良抗干扰特性，封装引脚与BS86D20C相容，进一步提升更为丰富的系统资源。

这款配套图像信号处理器（ ISP ）可为下一代汽车单摄像头和多摄像头架构提供设计灵活度。

MSP430 MCU在各种设计中可能会有怎样的新应用。

最初出现芯片供应短缺问题的设备主要包括电源管理、显示设备和微控制器等，这些设备在8英寸芯片代工厂的传统节点上制造，其供应量有限。

本资料介绍了STM32MP15x的硬件，设计拓展，生态，与应用场景等。

在使用MCU的嵌入式系统设计中，当程序或者数据内存占用太大而无法放入片上闪存或SRAM时，开发者通常考虑使用SDRAM。

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。