HT66F31A5系统资源为16K×16 Flash ROM，1024×8 RAM和1024×8 EEPROM，除此之外其他外围包含多功能定时器模块、比较器、IAP功能、12-bit ADC、SPI/I²C及两组高速UART接口等。

具有高整合、高性价比优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用。

德州仪器(TI)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

Wi-Fi^® MCU即是一个典型，它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起，以满足多种应用的需求。

B-U585I-IOT02A开发板主控采用的微控制器是 STM32U5，一款主打超低功耗的M33内核单片机，以超低功耗作为特色，本文不仅进行外围设备控制的测试，还将评测该芯片在不同的低功耗模式下的电流。

全新ForgeFPGA™产品家族提供易用、免费下载且免授权费的软件支持。

近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。

在各种单片机应用系统中，芯片存储器的正常与否直接关系到该系统的正常工作。

今天很多学习单片机和嵌入式系统开发的人，都是从基于Arm的32位微控制器（MCU）起步的，因此在不少人看来，8位MCU已经是“过去时”，正在逐渐淡出大家的视野。

IAR Systems®宣布，其最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm®增加了对Arm Cortex®-M55处理器的支持。此外，9.20版工具链还新增了对多家半导体厂商的最新微控制器（MCU）的支持。