近年来，越来越多的8位MCU用户意识到，其内置振荡器不够准确，可用的I/O端口数量不够多。此外，越来越多的用户希望降低整个系统的BOM成本，而不是MCU本身的价格，并减少组件数量，以便开发尺寸更小产品。RL78/G15 MCU是RL78系列中的一款新发布产品，旨在解决这些问题。

串行外设接口（SPI）是一种同步串行数据通信接口，常用于 MCU 与外部设备之间进行同步串行通信。SPI是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间。

本文以i.MX RT1050为例来做说明，其它i.MX RT10xx系列在FlexRAM的使用上是一样的，只是容量大小有差别。

近日，中微半导（深圳）股份有限公司（688380.SH）公布电机控制领域新布局及规划，正式发布针对紧凑级电机应用的高性价比CMS32M65芯片系列。

TWS耳机是指真正无线立体声耳机，它可以摈弃耳机线材缠绕的烦恼，同时通过双耳立体声来提升音质效果，改善通话质量。另外TWS耳机还具备小巧，便捷，可随时充电等优势，逐步取代传统耳机的市占率。

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter Flash MCU BC66F2143，适用于免执照的ISM Band，射频特性符合ETSI/FCC规范。应用包括无线吊扇、无线门铃、RF开关、智能家居、冷链温度侦测及需求LCD、LED显示等产品。

2023年3月9日，国产领先高性能MCU厂商“上海先楫半导体”深圳办公室正式乔迁。借此机会，先楫半导体深圳团队邀请了众多业内合作伙伴一起参与主题为“开放･共赢”的交流会，大家一起探讨在当前的市场环境下如何更好的协作，开发更多更丰富的应用，推动整个高性能MCU生态的发展。

武汉芯源半导体的CW32F003/030系列产品，支持一芯双充，两路线圈同时充电且频率独立可控，还支持死区时间调节。目前已经在无线充TX、 充电仓、一芯双充（一个MCU控制两个线圈）等应用上稳定供货。

本文介绍了CMSIS DAP调试器，并介绍了利用其进行HPM6000系列微控制器调试的相关配置方法。