重磅!四维图新旗下杰发科技首颗功能安全MCU芯片AC7840x正式量产!

近日,四维图新旗下杰发科技首颗功能安全车规级MCU芯片AC7840x交付多家标杆客户并进行规模应用,产品和服务质量获得市场认可,此举代表AC7840x正式量产,拓展了国产MCU在汽车电子领域的应用,是杰发科技迈向“中国芯”的又一重要里程碑和全新突破。

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品

上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会,推出FM25/FM29系列SLC NAND,FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM,以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。

笙泉科技BLDC MCU应用:高速风筒方案

笙泉科技MDRFD0 高速风筒方案,支持10万~12万转高速马达。

助力低碳出行 | 基于ACM32 MCU的电动滑板车方案

随着智能科技的快速发展,电动滑板车的驱动系统也得到了长足的发展。国内外的电动滑板车用电机驱动系统分为传统刷式电机和无刷电机两种类型。

RX低功耗模式转换应用与硬件手册指南

本期将为大家介绍一份应用指南,包括RX单片机进入低功耗模式的方法、注意事项和技巧等内容。以及对RX MCU硬件手册中的常见问题提供相应的说明,帮助您更好地了解硬件手册。

MCU批量生产下载程序的几种常见方法

今天给大家分享几种下载程序的方法,看你见过几种。

【资料下载】32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的尺寸几乎与硅芯片相同,是业界最小的封装类型。在整个制造过程中,凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后,即可切割晶圆并直接包装出售(通常采用卷带式包装)。相比之下,基于引线框架的传统封装(如QFP和QFN)则需要先切割晶圆,然后将芯片贴在引线框架上(先焊线,再封装到模塑化合物中,形成封装芯片)。接下来在封装硅芯片上进行测试,最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

HOLTEK新推出BD66FM5252具锂电池充电控制的BLDC电机Flash MCU

Holtek针对直流无刷电机控制领域,推出结合锂电池充电控制的Flash MCU BD66FM5252

基于国民技术N32L406系列MCU的世平BMS主控解决方案

大联大世平集团针对电动自行车的保护系统BMS,推出基于国民技术 N32L406系列MCU的解决方案。

【资料下载】在 SAM E70/S70/V70/V71 MCU 上使用外部存储器

本文档介绍的替代解决方案适用于需要更大存储器容量的应用。