半双工即Half duplex Communication，是指在通信过程的任意时刻，信息既可由A传到B，又能由B传A，但同时只有一个方向上的传输存在。由于这种方式要频繁变换信道方向，故效率低，但可以节约传输线路。半双工方式适用于终端与终端之间的会话式通信。

随着物联网中连接对象的激增，开发人员面临多种安全挑战及来自市场或各个政府的合规及认证需求。ST利用我们自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。

环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟 (SIG) 估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。

AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 

兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

无线连接已经无处不在，我们期望顺应行业趋势，“云化”STM32应用，预计未来5年实现无线应用规模翻番的市场目标。

Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641，在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外，新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品。

在现代电子产品设计中，芯片的集成度和复杂度越来越高，如何充分利用芯片的资源，满足不同场景的需求，是每位工程师和设计师需要面对的挑战。芯片IO重映射功能恰好解决了这一问题，为用户提供更加灵活、便捷、可定制的芯片使用方式，助推产品创新和突破。

ST在边缘人工智能领域投入已超过10年，不仅拥有STM32Cube.AI和NanoEdge™ AI Studio软件工具；还与NVIDIA合作，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，让开发者STM32微控制器上无缝训练和实现神经网络模型。

母婴电子类产品种类繁多，常见的有智能血压计、体温计、吸奶器、智能电动秋千床等。产品硬件方面，常使用的芯片包括MCU、CMOS图像传感器、低功耗蓝牙等，这些元器件的加入使得母婴电子产品更加智能化、便捷化和舒适化。