Helium性能提升是通过处理宽128位矢量寄存器来实现的，这些寄存器可以通过一条指令保存多个数据元素 （SIMD）。在流水线执行阶段，可能会有多个指令重叠。

本视频是先楫MCU外设、应用、方案分享。

今天推荐应用笔记《使用独立于内核的外设实现降压转换器设计和反馈控制器》介绍了如何使用AVR DB系列器件中独立于内核的外设来实现降压转换器的反馈开关控制器。经过初始设置后，独立于内核的外设将独立于CPU工作，从而允许单片机并行执行任何其他任务。

瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。

3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

荣耀MagicBook Pro 16作为荣耀首款AI PC，全面实现了性能、续航、通信、音频、屏幕的行业领先，在硬件性能上取得了显著的平衡，树立了Windows PC体验新标杆。特别值得一提的是，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。

更高性能MCU的出现使得低成本、低功耗的边缘AIoT成为现实。AIoT是通过最新MCU更高的计算能力以及更适合这些终端设备中使用的资源受限MCU的轻量级神经网络模型来实现的。

Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552，提供I²C接口控制系统插座及MCU通信，支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断返回机制。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）的高性能MCU系列产品组合，不仅为伺服行业提供丰富的选择，也能够为客户提供专业的解决方案。

新旗舰产品，超低功耗，物超所值