近日，紫荆半导体车规级芯片出货量突破1000万颗。千万颗，不只是一个出货数字，更是一个关键信号：紫荆半导体已完成从0到1、并向1到N的规模化跨越，车规芯片商业模式和技术实力正获得更广泛市场验证。紫荆半导体正以RISC-V车规芯片核心技术为底座，加速向具身智能赛道延伸，打造第二增长曲线，正式开启“车+机器人”双轮驱动新阶段。
千万颗出货：不是数字，是车规芯片商业化闭环的硬核证明
紫荆半导体首款明星产品紫荆M100，是国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片，并于2025年12月18日实现量产上车，成为全球首款量产上车的RISC-V车规级芯片。该芯片主要应用于车身控制领域，包括组合大灯、氛围灯、组合开关等。随着公司车规级芯片出货突破千万颗，意味着公司已跨过车规芯片“高门槛、长周期、严验证”的关键阶段，进入规模化复制期，这不仅是技术得到商业验证，更证明公司具备客户和量产验证的商业化能力。
千万颗，是里程碑，更是放量起点
公司推出 SaaS WMS（云上仓库管理系统），一站式覆盖验收、上架、拣货、复核、打包、内配、盘点等库内核心作业全流程，从入库到出库、从作业到盘点，全流程打通、全场景覆盖，为客户提供规范的仓储服务。
硬核护城河：15+核心IP、全栈工具链、车规认证全部到位
紫荆半导体已自主研发超过15款核心IP，全面掌握车规级芯片设计、仿真验证与流片量产能力，并构建了包含自主MCAL、底层驱动（SDK）、实时操作系统与开发调试环境在内的全栈软件工具链。公司已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证、ISO 26262 ASIL-B产品认证、ISO 9001质量管理体系认证、ASPICE软件认证及AEC-Q100等权威认证。车规认证壁垒、全栈软硬件能力与规模交付经验，共同构成公司向更多场景复用的平台化基础。
湖南紫荆半导体 部分认证、资质证书
产品布局：从单点突破到矩阵出击，紫荆半导体加速平台化
公司布局紫荆M100/M200/M300等MCU及SoC系列芯片，并配套A100P/T/S/M/I系列电源与驱动芯片，实现对基础控制场景的全面覆盖与系统化支持。紫荆M200将于2026年Q4正式投片，实现产品迭代升级。该芯片采用40nm工艺，应用领域拓展至组合仪表、T-BOX、网关、BCM、减震器、稳定杆等，覆盖场景进一步扩大。紫荆M300面向区域控制器智能处理器，以高算力、大容量、多IO为核心特性，向更高性能、更高集成度的车载控制场景延伸。
从M100到M200、M300、A100，紫荆半导体不是单点突破，而是正在形成覆盖更多车身与控制系统场景的产品矩阵。产品路线图持续清晰，平台化能力与系统化支持能力不断增强，为后续规模化放量打开更大空间。
第二曲线：RISC-V车规技术外溢，卡位具身智能爆发前夜
在车规芯片业务快速放量的同时，紫荆半导体正将RISC-V架构技术积累向具身智能领域延伸。这一战略方向与长城汽车生态布局高度协同。
2025年，长城汽车与宇树科技股份有限公司正式签署战略合作协议，双方围绕机器人技术研发、智能制造升级、智能整车创新等领域展开深度合作，重点发力具身智能底层技术、“车+机器人”场景创新、整车智造升级三大方向，初期合作围绕“越野”场景展开，探索复杂环境下的“车+机器人”协同应用。
首款小脑控制芯片紫荆E100正在研发中，基于RISC-V架构处理器设计方案，其模块化与可扩展性架构，能够灵活适配从低功耗关节控制到高性能智能主控的多元算力需求，为机器人系统提供稳定、高效的计算基座。
双轮驱动：车规+具身智能，打开长期成长空间
从市场空间来看，RISC-V车规芯片与具身智能芯片均处于高速增长通道。据市场研究机构数据，2024年全球基于RISC-V的汽车MCU市场规模约为2.91亿美元，预计到2031年将达到12.32亿美元。具身智能芯片市场同样呈现爆发态势，2025年全球具身智能芯片出货量约为80万颗，预计到2032年市场规模将逼近208.4亿元人民币，年复合增长率达42.2%。紫荆半导体的战略布局，恰好卡位这两大高增长赛道的交汇点。
紫荆半导体通过架构创新和技术差异化，在汽车智能化与具身智能两大万亿级市场中建立长期竞争力。随着车规芯片千万级规模持续放量，以及具身智能第二曲线加快布局，紫荆半导体正从一家车规芯片初创企业，向覆盖“车+机器人”双场景的RISC-V芯片核心供应商加速演进。
来源：紫荆半导体
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