杰发科技车规级芯片AC8025荣获“2025年度硬核汽车芯片奖”

9月11日,在“第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”上,杰发科技新一代智能座舱域控芯片AC8025凭借卓越的性能、高集成度与广泛的市场应用,成功摘得“2025年度硬核汽车芯片奖”。该奖项由中国半导体产业权威媒体平台“芯师爷”组织评选,由50万线上工程师+100位专家评委评分/投票决出,旨在表彰技术创新、市场表现卓越的中国芯片企业及产品。此次获奖标志着杰发科技在智能汽车核心芯片领域的技术实力与产业化能力再次获得行业高度认可。

1.png

技术领先,创新驱动

随着汽车智能化进程加速,智能座舱已成为整车电子电气架构升级的核心战场。AC8025是杰发科技面向智能汽车领域推出的一款高性能、高安全性、高集成度的车规级SoC芯片,采用先进的8核A76+A55处理器组合,显著提升多任务并行处理与系统响应效率,满足“一芯多屏”、高清异显、沉浸式交互等复杂需求。

2.png

在安全性与可靠性方面,AC8025表现同样亮眼!其内置的HSM支持安全启动和安全升级,并配备了国密硬件加解密功能,确保了数据传输和存储的安全性。此外,AC8025通过了AEC-Q100车规级认证,功能安全达到ISO 26262 ASIL-B等级(仪表),为用户的行车安全提供了坚实保障。

市场认可,应用广泛

自AC8025量产上市以来,凭借其高集成度、灵活接口和卓越性能,迅速获得了市场的广泛认可。截至目前,AC8025已被多家主机厂及主流Tier 1采用,覆盖多款量产车型,展现了杰发科技在汽车芯片领域的深厚技术积累与市场推动力。

作为国内领先的汽车电子芯片设计企业,杰发科技始终坚持以技术创新驱动发展,已形成覆盖智能座舱、车载网联、车规级MCU、舱行泊一体等多元产品矩阵。公司全线芯片累计出货量已突破3亿颗,其中SoC芯片出货量达9000万套片,MCU超8000万颗。

本次AC8025荣获“2025年度硬核汽车芯片奖”,不仅是行业对杰发科技技术实力与产品竞争力的高度认可,也体现了中国芯片企业在汽车电子领域的持续突破与创新能力。未来,杰发科技将继续深耕汽车芯片领域,推动中国汽车芯片技术迭代与产业升级,为全球汽车智能化发展提供更多“芯”选择。

来源:杰发科技

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。