受疫情蔓延的影响，全球芯片的生产和供应也受到了牵连。

车用芯片供应短缺

近日，一则“大众停产”的消息在网络上传播开来。消息称，受限于芯片供应不足，大众暂时停止了旗下新车生产，上汽大众从12月4日开始停产，一汽大众也从本月初进入停产状态。

对此，在12月4日晚间，一汽大众就回应称，公司目前正与相关供应商进行沟通，并表示新车生产的确受到了一定影响，但并没有外界传言的全面停产。

据央视财经报道，大众汽车集团（中国）公关部相关负责人徐颖表示，新冠肺炎疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。与此同时，中国市场的全面复苏进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。

大众汽车强调，这是中国整体汽车市场面临的状况，并非大众汽车一家公司。

有业内人士表示，大多数德系车品牌的芯片供应都来自博世和大陆集团，受供求影响，不排除减产或停产的可能。

德国汽车零部件供应商大陆集团上周五表示，尽管半导体制造商们已经通过扩充产能来应对巨大的需求，但市场所需的额外供应量将需要6-9个月才能实现，因此潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年。

汽车零部件供应商博世集团表示，由于一些半导体元件短缺，导致整个零部件供应链出现瓶颈。博世已经关注到行业内某些零部件的供应链瓶颈，并强调没有一家供应商能够独善其身，博世将竭尽全力维持供货。

半导体的供应链很长，产能的增加可能需要一段时间才能最终实现。

“增产涨价”潮来临

随着汽车电子化程度的提升，半导体芯片的重要性再次得到凸显。其中微处理器、功率半导体和传感器构成了市场汽车半导体应用的主体。数据显示，在汽车半导体分析领域构成情况中，微处理器市场占比位居榜首，占比为22.8%；其次为功率半导体，占比为21.2%；排名第三的是的传感器，占比为14.4%。

在传统汽车中，IC用量占比最大，占比为23.2%，其次为功率半导体占传统汽车半导体用量的20.8%，排名第三的是传感器。

而在纯电动汽车新增半导体用量中大部分为功率半导体，占比为56%。

根据英飞凌公布的数据，新能源汽车的半导体单车价值量超过700美元，接近传统燃油汽车的2倍。而未来高等级L4以上的半导体单车价值量将会超过1000美元。

此次受短缺影响的芯片之一就是MCU，国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。具体来看，平均每辆传统汽车用到70颗以上的MCU芯片，而随着汽车电动化和智能化程度提升，每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

在芯片短缺压力之下，汽车芯片供应商也陆续抬价，据报道，瑞萨电子、恩智浦（NXP）等均发出来涨价函。

在向客户发送的提价通知中，瑞萨电子表示，从明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品价格。瑞萨电子称，由于原材料和包装基板成本增加，拟上调部分模拟和电源产品价，且公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险，不得不上调价格来保证这些产品得到持续的投入和生产。

瑞萨电子还表示，目前瑞萨工厂基本超负荷工作，但依旧未能很好缓和产品交期。据称，排单交期至少在16周至20周，部分物料甚至排到30周，预计缺货趋势将延续至明年第一季度以后。

恩智浦表示已开始着手准备涨价。该公司向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临芯片严重紧缺和原料成本增加的双重影响，不得不决定全线提高产品的售价。市场预计，晶圆供应将持续紧张，恩智浦产品涨价幅度或从5%起跳。

德国芯片制造商英飞凌目前正在增加投资，以扩充在奥地利的新芯片工厂产能，英飞凌本月发布声明指出，预计2021年全球汽车产量会有一定增长，公司将相应在全球范围内调整产能。

总结

芯片市场供应是一个全球性问题，受影响的不只是汽车行业，汽车行业中各车企所面临的冲击的程度也有所不同。要增强供应链的稳定性，还要芯片供应商们提高半导体组件的产能，提高在亚洲、甚至是在中国的产能。

相比于消费类MCU，车用MCU对于可靠性、稳定性有着更加严格的要求，主要体现在工作温度范围、通信能力、低功耗、安全机制等维度，并且，基于对安全事故的零容忍以及对零部件长期稳定工作的要求，也对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。

在以欧美厂商为主体的车用MCU市场下，本土厂商的市场参与度还较低，车规级MCU国产化率不足5%。

车规级芯片的认证周期较长，要参与到汽车市场中，国产MCU厂商必须做到稳扎稳打，精心打磨自己的产品，充分验证，通过差异化手段占据一席之地。

来源：汽车电子应用网