全新的产品系列具有非常小的体积，可提供经认证的5kV隔离电压和高于80A的额定电流测量
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。
采用新封装供货的首批器件是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725，两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统、各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。
新封装具有更高的功率密度和更小的占位面积
伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新MC封装的铜引线框架厚度是标准SOIC封装的两倍，具有265µΩ的超低串联电阻，从而能够实现Allegro IC封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W较小的占位面积还允许使用更小的PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于80A的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。
Allegro电流传感器业务部总监Shaun Milano解释说：“Allegro的目标是努力实现更可持续的发展未来，同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积，他们需要具备更高功率密度的解决方案，全新的MC封装比以往解决方案更容易实现这些目标。”
Allegro优化的专利架构能够提高隔离等级
Allegro专利的内部封装架构是业界另一个首创，其5kV额定隔离电压值使客户能够在高达1600VDC和1140VRMS的连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。
有关Allegro创新电流传感器系列的数据表和更多详细信息，包括以MC封装提供的ACS724/5器件，请访问www.allegromicro.com。欲索取采用全新封装的样片或其他信息，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。
关于Allegro MicroSystems
Allegro MicroSystems正在重新定义功率和传感器技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统，我们的团队致力于开发智能解决方案，为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持，Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。更多信息，请访问www.allegromicro.com。
