第1章 介绍
一、ARM Cortex‐M3处理器初探
CM3处理器内核是单片机的中央处理单元（CPU）。完整的基于CM3的MCU还需要很多其它组件。在芯片制造商得到CM3处理器内核的使用授权后，它们就可以把CM3内核用在自己的硅片设计中，添加存储器，外设，I/O以及其它功能块。不同厂家设计出的单片机会有不同的配置，包括存储器容量、类型、外设等都各具特色。本书主讲处理器内核本身。如果想要了解某个具体型号的处理器，还需查阅相关厂家提供的文档。
二、ARM的各种架构版本
从ARMv7开始，内核架构首次从单一款式变成3种款式：
款式A：设计用于高性能的“开放应用平台”——越来越接近电脑了
款式R：用于高端的嵌入式系统，尤其是那些带有实时要求的——又要快又要实时。
款式M：用于深度嵌入的，单片机风格的系统中。
让我们再进距离地考察这3种款式：
款式A（ARMv7‐A）：需要运行复杂应用程序的“应用处理器”。支持大型嵌入式操作系统（不一定实时——译注），比如Symbian（诺基亚智能手机用），Linux，以及微软的Windows CE和智能手机操作系统Windows Mobile。这些应用需要劲爆的处理性能，并且需要硬件MMU实现的完整而强大的虚拟内存机制，还基本上会配有Java支持，有时还要求一个安全程序执行环境（用于电子商务——译注）。典型的产品包括高端手机和手持仪器，电子钱包以及金融事务处理机。
款式R（ARMv7‐R）：硬实时且高性能的处理器。标的是高端实时市场。那些高级的玩意，像高档轿车的组件，大型发电机控制器，机器手臂控制器等，它们使用的处理器不但要很好很强大，还要极其可靠，对事件的反应也要极其敏捷。
款式M（ARMv7‐M）：认准了旧世代单片机的应用而量身定制。在这些应用中，尤其是对于实时控制系统，低成本、低功耗、极速中断反应以及高处理效率，都是至关重要的。Cortex系列是v7架构的第一次亮相，其中Cortex‐M3就是按款式M设计的。
三、指令集的开发
由于历史原因（从ARM7TDMI开始），ARM处理器一直支持两种形式上相对独立的指令集，它们分别是：
32位的ARM指令集。对应处理器状态：ARM状态
16位的Thumb指令集。对应处理器状态：Thumb状态
可见，这两种指令集也对应了两种处理器执行状态。在程序的执行过程中，处理器可以动态地在两种执行状态之中切换。实际上， Thumb指令集在功能上是ARM指令集的一个子集，但它能带来更高的代码密度，给目标代码减肥。
Thumb‐2是2003年盛夏的果实，它是Thumb的超集，它同时支持16位和32位指令。
四、Thumb-2指令集体系体系结构（ISA）
五、Cortex‐M3的舞台
略。
六、本书组织
略。
七、深入研究用的读物
《The Cortex‐M3 Technical Reference Manual》，深入了处理器的内心，编程模型，存储器映射，还包括了指令时序。
《The ARMv7‐M Architecture Application Level Reference Manual》第2版，对指令集和存储器模型都提供了最不嫌繁的说明。
其它半导体厂家提供的，基于CM3单片机的数据手册。
如想了解更多总线协议的细节，可以去看《AMBA Specification 2.0》（第4版），它讲了更多AMBA接口的内幕。
对于C程序员，可以从《ARM Application Note 179: Cortex‐M3 Embedded Software Development》（第7版）中得到一些编程技巧和提示。
第2章 Cortex-M3概览
一、简介
CM3 是一个 32 位处理器内核。内部的数据路径是 32 位的，寄存器是 32 位的，存储器接口也是32 位的。
CM3 采用哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线。但指令总线和数据总线共享同一个存储器空间（一个统一的存储器系统）。换句话说，不是因为有两条总线，可寻址空间就变成8GB了。
CM3 提供一个可选的 MPU，而且在需要情况下也可以使用外部的cache。
CM3 支持大端模式和小端模式。
CM3内部还附赠了好多调试组件，用于在硬件水平上支持调试操作，如指令断点，数据观察点。另外，为支持更高级的调试，还有其它可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。
二、寄存器组
CM3 处理器拥有 R0‐R15 的寄存器组。其中 R13 作为堆栈指针 SP。SP 有两个，但在同一时刻只能有一个可以看到，这也就是所谓的“banked”寄存器。
R0-R12：通用寄存器
R0‐R12 都是 32 位通用寄存器，用于数据操作。但是注意：绝大多数 16 位 Thumb 指令只能访问 R0‐R7，而 32 位 Thumb‐2 指令可以访问所有寄存器。
Banked R13：两个堆栈指针
Cortex‐M3 拥有两个堆栈指针，然而它们是 banked，因此任一时刻只能使用其中的一个。
主堆栈指针（MSP）：复位后缺省使用的堆栈指针，用于操作系统内核以及异常处理例程（包括中断服务例程）
进程堆栈指针（PSP）：由用户的应用程序代码使用。
堆栈指针的最低两位永远是 0，这意味着堆栈总是 4 字节对齐的。
在ARM编程领域中，凡是打断程序顺序执行的事件，都被称为异常(exception)。除了外部中断外，当有指令执行了“非法操作”，或者访问被禁的内存区间，因各种错误产生的fault，以及不可屏蔽中断发生时，都会打断程序的执行，这些情况统称为异常。在不严格的上下文中，异常与中断也可以混用。另外，程序代码也可以主动请求进入异常状态的（常用于系统调用）。
R14：连接寄存器
当呼叫一个子程序时，由 R14 存储返回地址
不像大多数其它处理器，ARM为了减少访问内存的次数（访问内存的操作往往要3 个以上指令周期，带MMU和cache的就更加不确定了），把返回地址直接存储在寄存器中。这样足以使很多只有1级子程序调用的代码无需访问内存（堆栈内存），从而提高了子程序调用的效率。如果多于1级，则需要把前一级的R14值压到堆栈里。在ARM上编程时，应尽量只使用寄存器保存中间结果，迫不得以时才访问内存。在RISC处理器中，为了强调访内操作越过了处理器的界线，并且带来了对性能的不利影响，给它取了一个专业的术语：溅出。
R15：程序计数寄存器
指向当前的程序地址。如果修改它的值，就能改变程序的执行流（很多高级技巧就在这里面——译注）
特殊功能寄存器
Cortex‐M3 还在内核水平上搭载了若干特殊功能寄存器，包括 ：
程序状态字寄存器组（PSRs）
中断屏蔽寄存器组（PRIMASK, FAULTMASK, BASEPRI）
控制寄存器（CONTROL）
特殊功能寄存器功能
三、操作模式和特权极别
CM3 处理器支持两种处理器的操作模式和两级特权操作。
两种操作模式：handler模式和thread模式。
两级特权操作：特权级和用户级。
在 CM3 运行主应用程序时（线程模式），既可以使用特权级，也可以使用用户级；但是异常服务例程必须在特权级下执行。复位后，处理器默认进入线程模式，特权极访问。在特权级下，程序可以访问所有范围的存储器（如果有 MPU，还要在 MPU规定的禁地之外），并且可以执行所有指令。
在特权级下的程序可以为所欲为，但也可能会把自己给玩进去——切换到用户级。一旦进入用户级，再想回来就得走“法律程序”了——用户级的程序不能简简单单地试图改写 CONTROL 寄存器就回到特权级，它必须先“申诉”：执行一条系统调用指令(SVC)。这会触发 SVC 异常，然后由异常服务例程（通常是操作系统的一部分）接管，如果批准了进入，则异常服务例程修改CONTROL寄存器，才能在用户级的线程模式下重新进入特权级。
事实上，从用户级到特权级的唯一途径就是异常：如果在程序执行过程中触发了一个异常，处理器总是先切换入特权级，并且在异常服务例程执行完毕退出时，返回先前的状态（也可以手工指定返回的状态——译注）。
四、内建的嵌套向量中断控制器
CM3 在内核水平上搭载了一颗中断控制器——嵌套向量中断控制器 NVIC(Nested Vectored Interrupt Controller)。NVIC提供如下的功能：
可嵌套中断支持
可嵌套中断支持的作用范围很广，覆盖了所有的外部中断和绝大多数系统异常。外在表现是，这些异常都可以被赋予不同的优先级。当前优先级被存储在 xPSR 的专用字段中。当一个异常发生时，硬件会自动比较该异常的优先级是否比当前的异常优先级更高。如果发现来了更高优先级的异常，处理器就会中断当前的中断服务例程（或者是普通程序），而服务新来的异常——即立即抢占。
向量中断支持
当开始响应一个中断后，CM3 会自动定位一张向量表，并且根据中断号从表中找出 ISR 的入口地址，然后跳转过去执行。
动态优先级调整支持
软件可以在运行时期更改中断的优先级。如果在某 ISR 中修改了自己所对应中断的优先级，而且这个中断又有新的实例处于悬起中（pending），也不会自己打断自己，从而没有重入(reentry)风险。
中断延迟大大缩短
CM3 为了缩短中断延迟，引入了好几个新特性。包括自动的现场保护和恢复，以及其它的措施，用于缩短中断嵌套时的 ISR 间延迟。
中断可屏蔽
既可以屏蔽优先级低于某个阈值的中断/异常(设置 BASEPRI 寄存器)，也可以全体封杀(设置 PRIMASK 和 FAULTMASK 寄存器)。
五、存储器映射
不像其它的 ARM 架构，它们的存储器映射由半导体厂家说了算，CM3 预先定义好了“粗线条的”存储器映射。
六、总线接口
CM3 内部有若干个总线接口，以使 CM3 能同时取址和访内（访问内存）：
指令存储区总线（两条，I‐Code 总线和 D‐Code 总线）： 前者用于取指，后者用于查表等操作，它们按最佳执行速度进行优化。
系统总线 ：用于访问内存和外设，覆盖的区域包括 SRAM，片上外设，片外 RAM，片外扩展设备，以及系统级存储区的部分空间。
私有外设总线：负责一部分私有外设的访问，主要就是访问调试组件。它们也在系统级存储区。
七、存储器保护单元
CM3 有一个可选的存储器保护单元。配上它之后，就可以对特权级访问和用户级访问分别施加不同的访问限制。当检测到犯规（violated）时，MPU就会产生一个 fault 异常，可以由 fault异常的服务例程来分析该错误，并且在可能时改正它。
MPU 有很多玩法。最常见的就是由操作系统使用 MPU，以使特权级代码的数据，包括操作系统本身的数据不被其它用户程序弄坏。MPU在保护内存时是按"region”管理的。它可以把某些内存 region 设置成只读，从而避免了那里的内容意外被更改；还可以在多任务系统中把不同任务之间的数据区隔离。一句话，它会使嵌入式系统变得更加健壮，更加可靠。
八、指令系统
CM3 只使用 Thumb‐2 指令集。它使 CM3 在好几个方面都比传统的 ARM处理器更先进：
消灭了状态切换的额外开销，节省了执行时间和指令空间。
不再需要把源代码文件分成按 ARM编译的和按 Thumb 编译的，软件开发的管理大大减负。
无需再反复地求证和测试：究竟该在何时何地切换到何种状态下，我的程序才最有效率。开发软件容易多了。
请注意：CM3 并不支持所有的 Thumb‐2 指令，ARMv7‐M 的规格书只要求实现 Thumb‐2 的一个子集。
九、中断和异常
CM3 的所有中断机制都由 NVIC 实现。除了支持 240 条中断之外，NVIC 还支持 16‐4‐1=11 个内部异常源，可以实现 fault 管理机制。结果，CM3 就有了 256 个预定义的异常类型。
十、调试支持
略。
十一、小结
略。
文章来源：学步园
