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新闻
意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线,融性能、集成度和能效于一身
2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。
2020-02-10 |
意法半导体
美光交付全球首款量产应用于高端智能手机市场的低功耗DDR5 DRAM芯片
2020 年 2 月 6 日, 北京 — Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片,并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。
2020-02-10 |
美光
安森美半导体推出汽车LED驱动器和控制器用于先进的汽车照明应用
2020年2月5日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出由四个器件组成的新系列,促进汽车厂商和消费者现在所期望的汽车外部和内部照明的高水平性能和创新功能。
2020-02-07 |
安森美半导体
意法半导体推出适用于智能设备的STM32H7新产品线,融性能、集成度和能效于一身
2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。
2020-02-07 |
意法半导体
借助Littelfuse栅极驱动器评估平台加快基于碳化硅的电源转换器的设计周期
2020年2月5日讯 - -全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.(纳斯达克:LFUS)今日宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他外围组件,以便他们更好地了解碳化硅技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用。
2020-02-07 |
Littelfuse
意法半导体加入Zigbee联盟董事会
2020年2月5日——以创造、维护和发布物联网(IoT) 全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会Zigbee Alliance于1月9日宣布,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)加入Zigbee联盟董事会。
2020-02-06 |
意法半导体
安森美半导体发布2019年第4季度及全年业绩
2020年2月4日-安森美半导体公司 (ON Semiconductor Corporation,美国纳斯达克上市代号:ON) 于美国时间2月3日宣布,2019年第4季度总收入为1,401.8百万美元,较去年同一季度下跌约7%。2019年第4季度的收入较2019年第3季度上升约1%。
2020-02-06 |
安森美半导体
意法半导体和Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验
2020年2月4日,—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作,简化基于STM32微控制器(MCU)的智能设备的触控用户界面开发过程。
2020-02-06 |
意法半导体
HOLTEK新推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU
Holtek新推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用于蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。
2020-02-05 |
HOLTEK
HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU
Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的单片机,并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330,作为锂电池手持产品系列单片机的一员。
2020-02-05 |
HOLTEK
HOLTEK新推出BH66F71662/52蓝牙广播体脂量测MCU
Holtek新推出具蓝牙广播体脂量测功能Flash MCU BH66F71662/52,集成了蓝牙Beacon广播电路、体脂量测电路及24-bit ADC电路,适用于各种四电极LED蓝牙广播交流体脂秤等产品。
2020-02-05 |
HOLTEK
UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET
2020年2月3日,美国新泽西州普林斯顿 --- 美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8。
2020-02-05 |
UnitedSiC
蓝牙技术联盟于2020年上半年发布LE Audio规范前,Nordic Semiconductor率先发布蓝牙LE Audio评测平台
挪威奥斯陆 – 2020年2月3日 – Nordic Semiconductor宣布与总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)堆栈开发商PacketPack合作推出蓝牙LE Audio评测平台。
2020-02-05 |
Nordic
Nordic Semiconductor连续第二年蝉联中国IoT创新奖
挪威奥斯陆 – 2020年1月20日 – Nordic Semiconductor宣布其“Nordic Thingy:91”蜂窝物联网(IoT)原型构建平台获评选为2020年中国IoT创新奖的技术创新奖优胜者。Nordic去年已凭借“ nRF Connect for Cloud”开发工具而赢得这个奖项,今次是连续第二年获此殊荣。
2020-02-04 |
Nordic
XP Power推出超紧凑尺寸,易于使用,可编程DC电源
2020年1月21日 –XP Power正式宣布推出一款新的单输出可编程DC电源,可适用于实验室、生产和嵌入式测试与测量等多种应用。包括USB、模拟和LAN在内的多个接口作为标准内置,增强了产品的灵活性和可控性。
2020-02-04 |
XP-Power
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