跳转到主要内容

快讯

以“极致”敬“专业”——本土32位电机MCU灵动MM32SPIN0230来了

4月19日灵动股份受邀参加了《第18届家电电源与智能控制技术研讨会》,并在会上向行业输送了一款极具竞争力的电机专用MCU——MM32SPIN0230系列。

STM32Cube.AI开发者云:只需四个步骤,轻松将AI集成到MCU

STM32Cube.AI开发者云是ST为开发人员和数据专家提供一套业界首创的免费在线开发工具和服务,能够针对所有STM32生成优化AI。无需安装软件,无需主板。登录即可创建、优化神经网络并对其进行基准测试。

顺德家电研讨会落下帷幕,航顺HK32MCU深耕华南家电市场应用

4月19日,由大比特主办的第18届家电电源与智能控制技术研讨会在顺德希尔顿酒店举行,国内领先的半导体供应商"航顺芯片"携航顺HK32MCU亮相本次研讨会。

爱普特全国产RISC-V内核高可靠性32位MCU助力智能家电高质量发展

会议现场,爱普特副总经理袁永生发表了“爱普特全国产RISC-V内核MCU产品助力智能家电高质发展”主题演讲,与广大家电领域大咖及工程师们分享国产MCU如何助力智能家电电源与智能控制技术的国产创新及高质量发展。

富昌电子上新英飞凌XMC7000系列MCU,推动复杂电机控制等高性能工业应

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子,近日上新来自英飞凌的工业级微控制器(MCU)产品组合XMC7000。

芯海科技CS32G020通过PD3.1认证

近日,芯海科技(股票代码:688595)PD产品再传喜讯,继CS32G051之后,CS32G020通过USB IF官方的PD3.1认证,成为了当前国内少有的在充电和放电均通过PD3.1 双向认证的产品,证实了芯海作为国内PD协议芯片领域的先行者,多年积累的深厚技术储备及方案开发能力,同时也由此获得了业界高度认可。

全新升级!卓越率先的32位平替8位MCU神器HK32F0301M

为了更好跟随市场变化需求,航顺芯片推出了经济型高性价比家族新宠-HK32F0301MxxxxA系列,同时提供了SOP8到QFN28等多种不同的封装可供选择。HK32F0301MxxxxA家族都是基于HK目前成熟的开发系统,提供丰富的外设例程及相应的开发板。

微控制器整合蓝牙数据传输功能让装置快速跟上 IoT

物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著,根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用,将会以11% CAGR预估在2025年就高达14.6亿的年出货量。

英飞凌联合RT-Thread发布全新MCU开发板

近日,英飞凌联合 RT-Thread 共同发布了PSoC™ 62 with CAPSENSE™ evaluation kit开发板(以下简称PSoC 6 RTT开发板),其默认内置物联网操作系统 RT-Thread。

英飞凌与 Apex.AI 强强联合,集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace开发套件加快软件定义汽车的开发

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)与Apex.AI近日联合宣布,双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。

业界首款RISC-V的Cat1芯片达到大规模量产状态

4月11日,万物智链·未来已来丨2023中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆召开,创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生隆重推出业界首款达到大规模量产状态的RISC-V的Cat1芯片“萤火LM600”。

STM32C0:“你的下一个 8 位MCU是32位MCU”

8位MCU成本低、便于开发,性能可以满足大部分场景需要,被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车(比如汽车风扇、雨刷天窗等)等下游领域。凭借着在性能、价格、功耗、可靠性及稳定性上完美的“平衡”表现,8位MCU仍然占据着相当的地位,呈现出顽强的生命力。

新款MCU EFM32和EFM8功能升级,加速物联网产品原型设计

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不仅进一步扩大了Silicon Labs的MCU产品组合,并且利用小尺寸和低功耗设计满足各种微型、电池设备和物联网应用的需求。

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗!

兆易创新GigaDevice今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

采用先进工艺节点,集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

高性能车规MCU解读:何为“车规芯片”

近年来,车辆智能化,网联化和电动化得到了飞速发展,车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下,装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力,整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会(CITE2023)在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛,并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享,收获了众多好评。

浅谈可穿戴设备PPG方案结构及工艺设计

此文将提供多种可穿戴设备的PPG测量方案设计,满足终端客户的设计需求。

宏景智驾与芯驰科技达成战略合作,共同打造L2级量产ADAS方案

宏景智驾科技有限公司宣布与芯驰科技启动战略合作。宏景智驾L2产品线将搭载芯驰高性能高可靠E3系列MCU,升级宏景现有的智能摄像头smart cam一体机产品,为客户提供更具竞争力的L2级量产智能驾驶解决方案。