快讯
随着物联网中连接对象的激增，开发人员面临多种安全挑战及来自市场或各个政府的合规及认证需求。ST利用我们自身在安全领域的独特能力和安全资产，向开发者提供简化的安全开发流程，包括可扩展的解决方案、可用的认证及持续的安全解决方案支持。
AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。
兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。
Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641，在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外，新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品。
意法半导体微控制器及数字IC事业部总裁 Remi EL-OUAZZANE亲临STM32峰会主论坛，围绕STM32进行的关键创新和服务客户的解决方案，为峰会现场来宾和直播间观众带来极具创意和新意的主题演讲。
ST在边缘人工智能领域投入已超过10年，不仅拥有STM32Cube.AI和NanoEdge™ AI Studio软件工具；还与NVIDIA合作，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，让开发者STM32微控制器上无缝训练和实现神经网络模型。
在现代电子产品设计中，芯片的集成度和复杂度越来越高，如何充分利用芯片的资源，满足不同场景的需求，是每位工程师和设计师需要面对的挑战。芯片IO重映射功能恰好解决了这一问题，为用户提供更加灵活、便捷、可定制的芯片使用方式，助推产品创新和突破。
在《玩转MCU双核（上）》文章里，我们给大家介绍了先楫HPM6000系列双核的特性、使用方法以及工程编译与调试。本文紧接上篇内容，给大家详细阐述双核的通信方式、资源分配以及双核应用eRPC架构。
灵动股份推出全新超值型 MM32G0001 系列 MCU。2023 年初，灵动首次发布了其主打高性价比的 MM32G 系列，目前已陆续推出了 G0140，G0160 和 G5330 系列产品。为进一步丰富 MM32G 系列产品组合，灵动和上下游合作伙伴通力合作，打造出全新入门级超值型 MM32G0001 系列 MCU。MM32G0001 系列 MCU 搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供 16KB Flash 和 2KB SRAM，并提供丰富的外设资源。MM32G0001 系列 MCU 适用于多种多样的入门级 32 位MCU市场，可覆盖广泛的 8/16 位 MCU 升级需求。
GD32F303/305/307系列MCU符合IEC 60730 B类功能安全标准，并可提供由业界领先的第三方测试、检验、认证机构——SGS出具的检测报告及证书。经过认证的软件自检库和完备的安全文档也已经准备就绪，可以支持家用电器等设备的设计符合安全规范，协助客户快速推出稳定可靠的终端产品。
兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。
全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块，具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on)，采用行业标准封装。
本文通过对先楫HPM6000系列双核的使用方法、工程编译与调试、双核通信方式和资源分配等内容的介绍，全方位给大家介绍双核的使用和操作，让大家轻松玩转双核，完成更多的片上系统功能开发。
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。
近日，国民技术正式获得国际独立第三方检测认证机构德国莱茵TUV颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D级汽车功能安全管理体系认证证书。
近日峰岹科技FU6865Q1、FU6815Q1两款车规芯片，顺利通过检测获AEC-Q100认证，继FU6832N1通过车规认证之后，峰岹科技又添两款车规级芯片，为公司在汽车电子领域进一步深入起到积极的推进作用。
极海智能扫地机器人应用方案，主控模块采用了APM32F407系列高性能MCU，该系列芯片拥有高主频、高性能、高集成、外设资源丰富等特点，结合GW8811系列低功耗蓝牙4.2芯片，可实现丰富、精准且高效的家居定位清扫功能。
2023中国家电及消费电子博览会（AWE）于4月27日在上海浦东新国际博览中心隆重开幕！无锡中微爱芯（简称中微爱芯）携触摸MCU、电机驱动MCU、恒流LED显示驱动、电源、信号链、无线遥控、RTC、EEPROM、音响功放等多款明星芯片产品和相关应用方案亮相。
