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在对某些不容易复现的问题进行代码调时，需要观察内部时钟的情况，但往往代码之前并没有使能 MCO 功能，在这种情况下就可以使用寄存器直接配置来输出内部时钟到GPIO 脚位上进行观察和测试。下面的例子就是在调试 STM32G474 很难复现的一个问题，调试暂停时，通过 PC 端调试工具直接更改寄存器配置来使能 MCO 功能输出 SYSCLK 到 GPIO 口的方法。
Microchip USB集线器通过I2S实现USB到音频设备编解码器的桥接器。这类器件仅支持USB音频设备类规范v1.0。I2S接口与ADAU1961编解码器进行5线连接。配置非常灵活，可以更改模拟器件ADAU1961的设置，甚至使用其他编解码器。
简介
时钟是芯片正确高效运行的基础，正确的时钟配置是芯片能正确运行的必要条件，其重要性不言而喻。AT32各系列产品的时钟配置部分可能存在细微的差异和需要注意的事项，本文档就着重针对各系列的情况来详细介绍如何结合雅特力提供的 V2.x.x 的板级支持包（BSP）来配置时钟。
以下介绍时钟配置的方法主要分两种：
1、 以手动编写代码调用BSP中提供的驱动函数接口来进行时钟配置。
2、 采用时钟工具来配置并生成相应的源码文件。
HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。
本文档所述的 MPLAB XC8 特性假设用户使用 Microchip AVR 器件。如果选择改为针对 Microchip PIC 器件进行编译，这些特性可能有所不同。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力。
该解决方案不仅包含用于安全通信的所有核心功能，还提供了构建应用所需的所有灵活性。它使用了支持 mesh 栈 APIs 和相关事件回调的 STM32WBx5 器件。
本文档介绍如何通过 DMA 数据传输功能在 MPLAB® Harmony v3 中配置和使用 ADC 外设库。
本应用笔记提供关于如何连接 STM32MP1 系列产品与 MIPI CSI-2 摄像头的信息。STM32MP1 系列产品（如 STM32 高性能MCU）可通过其 DCMI（数码相机模块接口）并行接口寻址 CMOS 摄像头传感器。但是，得益于 STMIPID02 MIPI CSI-2 解串行器离散元件，可以扩展可寻址摄像头传感器的范围，如 MIPI® CSI-2 摄像头（摄像头串行接口）。
SPI(Serial Peripheral interface)是一种由 Motorola 最先推出的同步串行传输协议。SPI 是一种高速、 全双工、同步的通信总线，使用简单高效。
本文档介绍了 WDT 的工作原理、模式和时钟源，以及如何使用 MPLAB® Harmony v3 进行配置和生成代码。
本文档描述如何在安全相关系统的背景下使用 STM32G0 Series 微控制器，并指定了为达到目标安全完整性等级，用户需承担的安装和操作责任。本手册适用于 STM32G0 Series 微控制器和 X-CUBE-STL 产品编号。
本文档描述如何入门STM32CubeU5 TFM（Arm® Cortex®-M 的可信固件）应用程序，该应用程序作为 STM32CubeU5 软件包组成部分提供。
追溯到 20 世纪 70 年代，单片机（MCU）在控制各种汽车、消费品和工业产品方面发挥了重要作用。如今，单片机的应用已扩展到包括便携式、无线和可穿戴物联网（IoT）产品。除了物联网以外，医疗保健行业也出现了大规模发展，各种应用中都采用了 8 位 MCU。
具有 8 位 MCU 的嵌入式电子产品需要在规模经济中具有竞争力的设备（每个应用需要数十万甚至数百万个器件）。例如，在汽车应用中，8 位 MCU 控制许多子系统，如电动座椅和车窗、智能门把手，甚至轮胎压力传感器。这意味着几美分的价格差相当重要。应用成本的另一方面是数百万设备的维护成本，在设计阶段通常会忽视这一点。可靠性和设备耐用性可以通过简化代码和硬件来提高，而不需要软件冗余。
