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本文档介绍了应用程序如何在 MPLAB Harmony v3 下使用高速缓存管理 API 在运行时管理高速缓存一致性问题。
晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Package,WLCSP)的尺寸几乎与硅芯片相同,是业界最小的封装类 型。在整个制造过程中,凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后,即可切割晶圆并直接包装出 售(通常采用卷带式包装)。相比之下,基于引线框架的传统封装(如 QFP 和 QFN)则需要先切割晶圆,然后将芯片 贴在引线框架上(先焊线,再封装到模塑化合物中,形成封装芯片)。接下来在封装硅芯片上进行测试,最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。
本文档描述如何入门 STM32CubeL5 TFM(Arm® Cortex®-M 的可信固件)应用程序,该应用程序作为 STM32CubeL5 固件包组成部分提供。STM32CubeL5 TFM 应用程序提供一个可信根解决方案(包括安全启动和安全固件更新功能,在执行应用程序之前使用),还提供一组安全服务,这些服务与非安全应用程序隔离,但可由非安全应用程序在运行时使用。
本应用笔记对这些闪存保护功能进行了说明,重点介绍了专利代码读取保护(PCROP),并提供了PCROP保护的基本示例。防火墙保护(在STM32L4和STM32L4 +系列上可用)在www.st.com上的“ STM32L0 / L4防火墙概述”(AN4729)中进行了介绍。
客户需要 MCU 输出一组变频的 PWM 波形来控制外围器件,并且不同频率脉冲的个数也不同。STM32U5 芯片拥有 TIM1/TIM8 高级定时器,还有通用定时器 TIM2/TIM3/TIM4/TIM5 以及 TIM15/TIM16/TIM17。
本应用笔记与 STM32U575/585 微控制器(MCU)中嵌入的通用 DMA(GPDMA)相关。GPDMA 是一种系统外设,是 AHB 总线上的双端口主设备。它被用于通过链表在外设和/或存储器之间传输数据。所有 GPDMA 可编程传输均在系统层面提供更高性能,并使 CPU 无需执行这些数据传输任务。
本应用笔记介绍如何使用 tinyAVR® 2 系列单片机内置的 12 位差分 ADC 与 PGA,以及如何在使用无源红外(PIR)传感器收集测量结果的同时最大限度地降低电流消耗。
本文档是帮助用户快速熟悉 STMicroelectronics STM32CubeIDE 的简明指南。STM32CubeIDE 是基于 ECLIPSE™框架的集成开发环境(IDE)。其面向基于意法半导体的 STM32 MCU 和 MPU,并使用C/C++语言进行嵌入式软件开发的用户。本手册提供了关于以下方面的基础信息:信息中心、工作区和工程、工程信息、 调试。
本文档为使用 EWARM 和 MDKARM 软件工具链在 STM32L5 系列微控制器上进行应用开发提供参考。本应用笔记提供了为 Arm® Cortex®- m33(Armv8_M 架构)的器件构建和调试安全和非安全应用程序的基础知识,还描述当通过 TZEN 选项位启用 TrustZone®之后,如何使用 EWARM 和 MDKARM 调试 STM32L5 系列微控制器。
STM32G474 所含的高精度定时器(HRTIMER)其实包含了多个定时器,多个定时器之间可以单独工作,也可以进行同步,且高精度定时器还能与片上的其他定时器以及其他芯片进行同步,本文将对高精度定时器的同步功能进行介绍。
STM32CubeU5 MCU 包带一组丰富的运行于意法半导体板件之上的示例。示例按板件进行管理,提供预先配置的项目给主要支持的工具链(请参考)。
本应用笔记描述如何在基于 Arm® Cortex®‑M33 处理器的 Arm® TrustZone® STM32 微控制器上获得安全启动和安全固件更新流程解决方案。