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PCI Express（PCIe）是一种点对点串行通信标准，主要用于消费、计算、服务器和存储应用。从消费级笔记本电脑和台式机到企业级数据服务器，在几乎所有现代的计算机中，PCIe 总线均作为主要的主板级互联总线将主机系统处理器与集成外设和附加外设（扩展卡）连接在一起。目前，PCIe 已经历四代，每代支持不同的数据速率。最新一代是PCIe 4.0，最高支持16 Gbps数据速率。
本应用笔记介绍第四代即最新一代PCIe对参考时钟的要求，并提供一些符合PCIe 4.0标准的即用型Microchip时钟解决方案。
数十年来，振荡器和时钟始终依靠石英晶体来构建稳定的参考频率。晶体在许多应用中表现出十分优异的性能。但十年前，用MEMS谐振器代替石英晶体的微机电系统（Microelectromechanical System，MEMS）技术进入了市场，并且正在迅速走向成熟。
基于MEMS的时序器件兼具高可靠性（包括汽车应用的AEC-Q100认证）、扩展工作温度、小体积和低功耗特性。视频监控、汽车ADAS、一般工业应用和10 Gbps数据传输是当今主要的应用领域。下一个里程碑将是下一代MEMS谐振器，这种谐振器能够针对高端通信系统实现非常低的相位噪声。
本文介绍了基于MEMS的解决方案的优势、谐振器技术以及最终产品的设计。
dsPIC33/PIC24 12位高速多SAR模数转换器（Analog-to-Digital Converter，ADC）包含以下特性：
• 多个ADC内核：
- 多个单通道专用ADC内核（取决于具体器件实现）
- 一个共用ADC内核
• 每个ADC内核可配置为6、8、10或12位分辨率
• 12位分辨率时，每通道的转换速率最高为3.25 Msps
• 最多32个模拟输入源（取决于具体器件实现）
• 可单独为所有通道中的每个通道选择单端或伪差分输入
本文档介绍了如何使用dsPIC33EP128GS808开发板作为开发工具在目标板上仿真，以及如何调试固件。
dsPIC33EP128GS808开发板（简称开发板）旨在帮助评估和开发dsPIC33EP“GS”系列数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）的固件。
<font color="#FD8900">带互连的高速PWM、ADC、PGA和比较器且适用于数字电源应用的16位数字信号控制器</font>
工作条件
• 3.0V至3.6V，-40°C至+85°C，DC至70 MIPS
• 3.0V至3.6V，-40°C至+125°C，DC至60 MIPS
闪存架构
硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer，HAL）为更高层（例如：应用程序框架和客户应用程序等等）提供基于API函数的服务，允许更高层独立于实际的硬件细节执行面向硬件的操作。本文档提供了硬件抽象层及其架构、元素和使用模型的详细说明。
CL88020 LED驱动器集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种离线顺序线性LED驱动器，旨在通过120 VAC标称输入电压提供8.5W LED功率。
CL88020被设计为直接通过交流市电来驱动一长串低成本的低电流LED。基本的驱动器电路由MicrochipTechnology Inc.的CL88020 LED驱动IC、六个电阻和一个桥式整流器组成。可以选用两个到四个额外组件来实现不同级别的瞬态保护，还可通过低成本NTC来确保远程过热保护（OverTemperature Protection，OTP）。除非选择光波纹抑制功能，否则不需要电容、EMI滤波器或功率因数校正电路。
MIC28514 是一种频率可调的同步降压稳压器，具有独特的自适应导通时间控制架构。MIC28514可在4.5V至75V输入电压范围内工作，并提供最高5A的稳定输出电流。输出电压可调低至0.6V，并保证±1%的精度。
超高速控制架构可实现超快速瞬态响应，同时降低输出电容值，还可实现高VIN/低VOUT操作。自适应导通时间控制架构集固定频率操作和快速瞬态响应的优势于一身。
MIC28514提供全套保护功能，以确保在故障条件下保护集成电路（Integrated Circuit，IC）。这些功能包括在电源电压跌落条件下确保正常工作的欠压锁定（Undervoltage Lockout，UVLO)、降低浪涌电流的软启动、“打嗝”模式短路保护以及热关断。
在嵌入式应用程序中，应用程序在某些情况下需要停止当前活动并开始另一任务或对外部事件做出响应。在没有操作系统的环境中，只能使用中断来实现这一目的。通过中断功能，可实现应用程序代码抢占。
在使用MPLAB® Harmony软件框架开发的应用程序中，通过将每个任务划分为较小的执行单元，使得应用程序、中间件和驱动程序等多个层实现协同工作。但是，仅当程序有机会运行任务时，才能处理事件。因此，处理事件的周期时间可能不确定，会随着功能的增加、移除或更改而发生变化。
本文档提供了5个适用于16位器件和MPLAB® XC16 C编译器的代码示例。读者需要掌握一些单片机和C编程语言的相关知识。
1. 点亮或熄灭LED
2. 使用_delay()函数使LED闪烁
3. 使用中断作为延时在LED上递增计数
4. 使用ADC在LED上显示电位器值
5. 在LED上显示EEPROM数据值
A 在MPLAB X IDE中运行代码
B 获取软件和硬件
32 位可编程循环冗余校验 （Cyclic Redundancy Check， CRC）模块是可用软件配置的 CRC 发生器。该模块提供了一种由硬件实现的方法，为各种通信和安防应用快速生成校验和。CRC 引擎可以在无需 CPU 干预的情况下计算 CRC 校验和；此外，它的速度远高于软件实现的速度。
图形 LCD （Graphics LCD， GLCD）控制器设计为与显示屏接口，使用内置模拟驱动来单独控制屏幕的像素。GLCD 控制器可传输来自存储设备的显示数据，并对这些数据进行格式化以用于显示设备。引脚上的并行接口以标准 3.3V 输出工作，它需要 28 个引脚来支持 24 位颜色，并且通常与器件上的通用 I/O 功能共用。
部分 PIC32 系列器件包含了一个或多个捕捉 / 比较 /PWM/ 定时器（CCP）模块。这些模块类似于
许多其他 16 位单片机上的多功能定时器模块。此外，它们还提供与先前所有 PIC32 器件上的输入
捕捉、输出比较和通用定时器外设相当的功能。
本文档包含器件 MCP19214和 MCP19215 的编程规范。
MCP19214/5器件使用串行方法进行编程。串行模式将允许这些器件在用户系统中进行编程。这些编程规范适用于上述所有器件的全部封装形式。
此系列器件的编程/ 校验模式允许编程用户程序存储器、用户ID存储单元、校准字和配置字。
自从上世纪七十年代MCU诞生以来，芯片的破解技术与防止芯片被破解方案就在不断在上演着“道高一尺，魔高一丈”，一山更比一山高的追逐。
本文将单片机在安全保护方面的发展历程与大家分享。并在文章的最后，总结了现阶段安全级别最高的智能卡芯片的优点及其缺点。
作者：武者
本应用笔记旨在提供 PIC32MX 系列的辅助振荡器（SOSC）晶振的特殊需求，这对于在不同的电压、温度和元件安装分布情况下实现准确的RTCC来说是必不可少的。
对于PIC32MX系列器件来说，校准RTCC微调值似乎是可行的解决方案，但这并不像看上去那么简单。事实上，对于不同的安装配置/温度来说，可重复性根本不够，会出现±5到±30分钟/月的误差。这个问题可能源于 SOSC 电路的微调灵敏度和 PIC32MX 器件独特的SOSC设计，需要执行特殊过程。
本应用笔记介绍了如何使用独立于内核的可配置定制逻辑（CCL）对不同传感器的输入进行滤波以及如何使用 Microchip AVR®器件、被动红外（PIR）传感器、环境光线传感器和 16 个可寻址 RGB LED 创建特定通信协议。许多外设被配置为可不依赖于 CPU 协同工作。
仅当环境足够暗并且 PIR 传感器前有运动时，灯才会点亮。该实现使用 AVR 可配置定制逻辑模块来确定何时发生这种情况。更新可寻址 RGB LED 可利用定时器/计数器 PWM 生成、SPI 和 CCL 来生成特定的单行串行协议。
PAC1710/20是具有精确电压测量功能的单路和双路上桥臂双向电流检测监视器。每个传感器测量外部检测电阻两端的电压，从而得出电池或稳压器的上桥臂电流。PAC1710/20还测量SENSE+引脚电压并计算积分周期内的平均功率。可将PAC1710/20编程为当电流检测和总线电压超出上/下限时将ALERT引脚置为有效。
PAC1710/20器件适合测量动态功率。较长的积分时间会延长系统轮询周期，而不会丢失任何功耗信息。此外，警报还可确保在轮询周期之间捕捉到瞬态事件。该器件采用符合RoHS标准的3 x 3 mm 10引脚VDFN封装。
高/低压检测（HLVD）模块是一个可编程的电路，它允许用户指定器件的电压跳变点和变化方向。
HLVD 模块具有以下特性：
• 检测滞后
• 检测低到高或高到低的电压变化
• 产生不可屏蔽中断 （NMI）
• LVDIN 引脚提供外部电压跳变点
毫米波 (mmWave) 是一类使用短波长电磁波的特殊雷达技术。雷达系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射。通过捕捉反射的信号，雷达系统可以确定物体的距离、速度和角度。
毫米波雷达可发射波长为毫米量级的信号。在电磁频谱中，这种波长被视为短波长，也是该技术的优势之一。诚然，处理毫米波信号所需的系统组件（如天线）的尺寸确实很小。短波长的另一项优势是高准确度。工作频率为 76–81GHz（对应波长约为 4mm）的毫米波系统将能够检测小至零点几毫米的移动。
完整的毫米波雷达系统包括发送 (TX) 和接收 (RX) 射频 (RF) 组件，以及时钟等模拟组件，还有模数转换器 (ADC)、微控制器 (MCU) 和数字信号处理器 (DSP) 等数字组件。过去，这些系统都是通过分立式组件实现的，这增加了功耗和总体系统成本。
