在近期开幕的深圳国际电子展暨嵌入式展上，本土MCU领域“爱搞事”的航顺芯片展示了2024年已量产的1mm²M0内核HK32F005芯片，这个芯片比德州仪器（TI）今年6月推出的号称"全球最小MCU"还要小一些，TI的其外形尺寸为1.38mm²，如此小尺寸MCU让很多业者震惊！航顺是如何做出1mm²的MCU呢？
据悉，这颗MCU采用了3D异构集成技术，3D异构集成技术是将不同功能的芯片或芯片模块垂直堆叠在一起，通过先进的封装技术实现高度集成。这种技术可以显著减少芯片的平面面积，同时保持或提升性能。
HK32F005采用3D异构集成技术，通过晶圆级封装（WLP）实现了1mm²的超微型化，较竞品同类产品面积缩减28%。这种技术不仅减少了芯片的物理尺寸，还提高了单位面积的存储密度，达到64KB/mm²，是国际竞品的4倍。
在有限的芯片面积内集成更多的存储资源，需要先进的存储技术和工艺。HK32F005采用了高密度的NOR Flash存储技术，能够在1mm²的芯片面积内集成64KB的存储容量。这种高密度存储集成使得HK32F005能够存储完整的机器学习模型（如TinyML心率检测算法），满足复杂应用的需求。
此外，这颗MCU通过优化电路设计和采用先进的低功耗工艺，降低芯片的静态和动态功耗。HK32F005采用了多种低功耗设计技术，包括低功耗模式、睡眠模式等。HK32F005的静态功耗低至0.3μA，满足电池供电及低功耗节能需求。这种低功耗设计使得HK32F005特别适合对功耗要求较高的应用，如智能手表、运动手环等可穿戴设备。
8月28日上午10，航顺芯片创始人刘吉平发表了题目为《中国32位MCU过去现在未来及航顺HK32 MCU的奋斗史》的主题演讲，他认为当技术壁垒未破时，海外品牌凭借垄断攫取超额利润；而当本土企业实现突破，创业潮与量产潮接踵而至，成长红利消退后的内卷淘汰，本质是产业从“量的积累”到“质的跃升”的淬炼——这一过程，与欧美日韩台半导体产业的发展路径高度契合，最终将筛选出具备核心壁垒的企业，推动中国MCU走向全球竞争舞台。
针对“内卷中如何破局”的核心命题，刘吉平提出“五维护城河”构建逻辑：以资金储备为战略底气，以核心人才与产品竞争力为技术内核，以渠道渗透与供应链韧性为市场支撑，以人才管理机制为组织保障。谈及创业本质，其分享更显沉潜：“九死一生是常态，然敬畏之心不可丢——成功时不贬损同行，受挫时不失英雄气，拒绝无效社交，守住产品与人才根本。”最终，他以“轻舟已过万重山”作结，既是对中国32位MCU历经淬炼的深刻感慨，亦是对产业破浪前行的笃定期许。（根据网络信息积极航顺微信公众号内容编辑）
来源：张国斌
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