据湖北日报报道，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。
2022年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。东风汽车提出需求，下游各家公司分别负责设计、制造等，串起一条芯片产业链。
去年11月，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会上DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）及MCAL（微控制器抽象层）正式发布。
据悉，DF30芯片是中国首颗完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。
该芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补该领域国内空白。
张凡武表示，一辆汽车一般有25到50个控制器，需要500到1000枚芯片，其中九成已实现国产化。MCU芯片，在剩下的10%里。
这种联合研发的模式，在业内是一种探索，起初并不顺利。合作过程中，东风汽车提出在芯片中使用一种关键模块，设计企业坚持用另一种模块代替。第一次流片验证，就因为缺少这个关键模块，使得应用该芯片的控制器无法开发一项基础功能，最终失败。“我们做的是从0到1的事情，没有模板可以参考。大家有各自想法，所以会产生这种碰撞。”张凡武说。
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