STM32F429 LTDC驱动RGB屏幕 demi 在 周二, 11/24/2020 - 16:15 提交 429有很多特点,支持SDRAM, LTDC, TouchGFX等,手上正好有几块RGB屏幕,加之TouchGFX至少需要LTDC或是DSI的方式驱动(并口和FSMC方式还不可行),所以一定要试试LTDC。 查看更多 about STM32F429 LTDC驱动RGB屏幕登录 或 注册 后发表评论围观 218
PWM使用的DMA通道与串口接收的DMA通道撞车了,咋办? demi 在 周一, 11/23/2020 - 17:43 提交 项目做到一半,碰到个尴尬问题:PWM使用的DMA通道与串口接收的DMA通道撞车了,咋办?考虑一下,决定放弃idle中断+dma的串口不定长数据接收方案,回到中断接收去。 查看更多 about PWM使用的DMA通道与串口接收的DMA通道撞车了,咋办?登录 或 注册 后发表评论围观 42
AVR——I/O端口寄存器 demi 在 周五, 11/20/2020 - 16:25 提交 ATmega16的4个8位的端口都有各自对应的3个I/O端口寄存器,它们占用了I/O空间的12个地址 查看更多 about AVR——I/O端口寄存器登录 或 注册 后发表评论围观 48
防爆电机产品分类、系列与特点 demi 在 周二, 11/17/2020 - 17:51 提交 防爆电机是一种可以在易燃易爆场所使用的一种电机,运行时不产生电火花。防爆电机主要用于煤矿、石油天然气、石油化工和化学工业。 查看更多 about 防爆电机产品分类、系列与特点登录 或 注册 后发表评论围观 16
DFM不应局限于芯片,PCB更需要它 demi 在 周一, 11/16/2020 - 18:00 提交 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电路板的DFM。 查看更多 about DFM不应局限于芯片,PCB更需要它登录 或 注册 后发表评论围观 33
常见的嵌入式程序加载方式 demi 在 周五, 11/13/2020 - 17:14 提交 类似于电脑程序,手机APP的加载方式,稍微大型的嵌入式系统(Linux),应用程序经过编译、连接之后,形成一个类似于exe、apk的可执行文件,将这个执行文件放置到文件系统中的固定路径下。以Linux为例,常用文件系统ext3、ext4等等 查看更多 about 常见的嵌入式程序加载方式登录 或 注册 后发表评论围观 161
PCB制板残铜率概念及处理方法 demi 在 周二, 11/10/2020 - 16:16 提交 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 查看更多 about PCB制板残铜率概念及处理方法登录 或 注册 后发表评论围观 87
MOS管为什么会被静电击穿?gs电阻可保护MOS? demi 在 周四, 11/05/2020 - 10:10 提交 MOS管为什么会被静电击穿?静电击穿是指击穿MOS管G极的那层绝缘层吗?击穿就一定短路了吗?JFET管静电击穿又是怎么回事? 查看更多 about MOS管为什么会被静电击穿?gs电阻可保护MOS?登录 或 注册 后发表评论围观 210
PCB制板残铜率概念及处理方法 demi 在 周二, 10/27/2020 - 16:13 提交 PCB制板残铜率概念:PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 查看更多 about PCB制板残铜率概念及处理方法登录 或 注册 后发表评论围观 685
线路板上焊盘的结构是怎样的? demi 在 周一, 10/19/2020 - 10:15 提交 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。 查看更多 about 线路板上焊盘的结构是怎样的?登录 或 注册 后发表评论围观 22