demi的博客

429有很多特点，支持SDRAM, LTDC, TouchGFX等，手上正好有几块RGB屏幕，加之TouchGFX至少需要LTDC或是DSI的方式驱动（并口和FSMC方式还不可行），所以一定要试试LTDC。

项目做到一半，碰到个尴尬问题：PWM使用的DMA通道与串口接收的DMA通道撞车了，咋办？考虑一下，决定放弃idle中断+dma的串口不定长数据接收方案，回到中断接收去。

ATmega16的4个8位的端口都有各自对应的3个I/O端口寄存器，它们占用了I/O空间的12个地址

防爆电机是一种可以在易燃易爆场所使用的一种电机，运行时不产生电火花。防爆电机主要用于煤矿、石油天然气、石油化工和化学工业。

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。

类似于电脑程序，手机APP的加载方式，稍微大型的嵌入式系统（Linux），应用程序经过编译、连接之后，形成一个类似于exe、apk的可执行文件，将这个执行文件放置到文件系统中的固定路径下。以Linux为例，常用文件系统ext3、ext4等等

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

MOS管为什么会被静电击穿？静电击穿是指击穿MOS管G极的那层绝缘层吗？击穿就一定短路了吗？JFET管静电击穿又是怎么回事？

PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。