意法半导体（简称ST）发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术并整合嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。

进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代码闪存扩充至512 KB／1 MB

RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持

近些年， MCU 的产品种类越来越丰富，市场的竞争也日益激烈，性能和成本效益成为了制胜关键。德州仪器凭借其在半导体创新技术上的深厚积累，在 MSPM0 MCU 产品系列中推出了超小型 MSPM0C110x，可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中，千颗售价低至 1 元。

智芯半导体车规 MCU Z20K118MC 搭载国内某大型自主品牌车厂无主机倒车雷达产品成功量产。本次首先搭载了该车厂旗下的一款车型，2025年后还会有预计2-3个车型陆续增加。

赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU，采用Arm Cortex®-M0+内核，运行主频高达64MHz ，内置128K Flash 和24K SRAM，宽工作电压1.8-5.5V，工作温度-40℃~105℃，集成了14位ADC ，

面对智慧工厂传感器升级需求，新唐科技推出NuMicro M091系列小尺寸高整合模拟微控制器。

无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议（EPP）和磁功率协议（MPP）

瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。

3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

荣耀MagicBook Pro 16作为荣耀首款AI PC，全面实现了性能、续航、通信、音频、屏幕的行业领先，在硬件性能上取得了显著的平衡，树立了Windows PC体验新标杆。特别值得一提的是，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。

Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552，提供I²C接口控制系统插座及MCU通信，支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断返回机制。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）的高性能MCU系列产品组合，不仅为伺服行业提供丰富的选择，也能够为客户提供专业的解决方案。

新旗舰产品，超低功耗，物超所值

3月13日，引领智能物联网产业发展潮流的2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会在上海拉开帷幕。芯海科技（股票代码：688595）作为首批鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴，受邀出席此次峰会，并在“鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴”签约仪式上再度续约《赋能支持服务协议》。此次成功续约，不仅是对双方过去合作的肯定，更是对未来前景的期许和展望。

现在提供“MCU Motor Studio Ver.3.0”和新的“电机参数调整工具”

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品主题面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。

光模块，是光收发一体模块（Transceiver）的简称，主要是做光电信号的转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。  

新的STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备

随着智能电力系统的不断发展，对断路器 (ACB MCCB) 稳定性和安全性要求越来越高。