集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。

有初学者在使用CMOS集成电路时，有些多余的输入端，做悬空处理，是非常不当的做法。

CMOS电路的输入端是不允许悬空的，因为悬空会使电位不定，破坏正常的逻辑关系。另外，悬空时输入阻抗高，易受外界噪声干扰，使电路产生误动作，而且也极易造成栅极感应静电而击穿。所以“与”门，“与非”门的多余输入端要接高电平，“或”门和“或非”门的多余输入端要接低电平。若电路的工作速度不高，功耗也不需特别考虑时，则可以将多余输入端与使用端并联。

除了以上这一点，关于CMOS集成电路的使用，在认真阅读产品说明及有关资料，了解其引脚分布及极限参数外，还应注意以下几个问题。

<strong>如何确定晶振正常起振?</strong>

1、判断方法很多，用示波器看波形是最直接的，用数字万用表的电压档测电压也行，因晶振波形的占空比为50%，所以测得的平均电压为1/2Vcc左右，对于51单片机，在使用外置程序存储器的时候还可以测PSEN引脚或P0口引脚的电压或波形，只有晶振电路正常工作，那些引脚才会有信号输出，但现在很少采用片外扩展存储器，所以测晶体两端的电压或波形即可，只是晶振电路设计不良时，测试设备的引入有可能导致停振。

<font color="#FD8900">行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护</font>

TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。

1）防止三极管受噪声信号的影响而产生误动作，使晶体管截止更可靠！三极管的基极不能出现悬空，当输入信号不确定时（如输入信号为高阻态时），加下拉电阻，就能使有效接地。特别是GPIO连接此基极的时候，一般在GPIO所在IC刚刚上电初始化的时候，此GPIO的内部也处于一种上电状态，很不稳定，容易产生噪声，引起误动作！加此电阻，可消除此影响(如果出现一尖脉冲电平，由于时间比较短，所以这个电压很容易被电阻拉低；如果高电平的时间比较长，那就不能拉低了，也就是正常高电平时没有影响)！但是电阻不能过小，影响泄漏电流！（过小则会有较大的电流由电阻流入地）

2）当三极管开关作用时，ON和OFF时间越短越好，为了防止在OFF时，因晶体管中的残留电荷引起的时间滞后，在B，E之间加一个R起到放电作用。高频，深饱和时特别要注意。（次要）

IC系统中会用到三种reset方式：

<strong>（1）Hard reset</strong>

指上电时候的reset，通过复位按键来对整个chip进行reset。该reset是全局的，所有的模块内部寄存器都会被reset掉，该reset需要设计去抖电路。

一般芯片初次上电运行，都需要进行复位。

<strong>（2）software reset</strong>

通过MCU来控制子模块的reset。reset源是一个寄存器，MCU对寄存器写1达到对模块reset的目的。一般用于err handle，当某个模块运行出错，或者系统出错，但是又不能按下复位键，可以通过MCU写寄存器，只对某些出错的模块做reset，其他模块不用reset。

PCI Express（PCIe）是一种点对点串行通信标准，主要用于消费、计算、服务器和存储应用。从消费级笔记本电脑和台式机到企业级数据服务器，在几乎所有现代的计算机中，PCIe 总线均作为主要的主板级互联总线将主机系统处理器与集成外设和附加外设（扩展卡）连接在一起。目前，PCIe 已经历四代，每代支持不同的数据速率。最新一代是PCIe 4.0，最高支持16 Gbps数据速率。

本应用笔记介绍第四代即最新一代PCIe对参考时钟的要求，并提供一些符合PCIe 4.0标准的即用型Microchip时钟解决方案。

本文将就使用FSMC可能遇到的问题进行说明。希望能对大家的学习有所帮助。

一、端口配置

各大类单片机的指令系统是没有通用性的，它是由单片机生产厂家规定的，所以用户必须遵循厂家规定的标准，才能达到应用单片机的目的。

PIC 8位单片机共有三个级别，有相对应的指令集。基本级PIC系列芯片共有指令33条，每条指令是12位字长；中级PIC系列芯片共有指令35条，每条指令是14位字长；高级PIC系列芯片共有指令58条，每条指令是16位字长。其指令向下兼容。

在这里笔者介绍PIC 8位单片机汇编语言指令的组成及指令中符号的功能，以供初学者阅读相关书籍和资料时快速入门。

<strong>一、PIC汇编语言指令格式</strong>

PIC系列微控制器汇编语言指令与MCS－51系列单片机汇编语言一样，每条汇编语言指令由4个部分组成，其书写格式如下：

串行EEPROM 应该是一种很可靠的设备，但在我的使用中，经常会出现数据出错的情况，毛主席老人家说：知己知比，方能百战不败!是什么原因呢？其实这种情况多发生在插拔电的情况下。

让我们来瞧瞧：

1. EEPROM 读写的时序可能有小小的不对

2. 是在掉电时，在电压降低到一定程度后到完全没电之间的一段时间内，在MCU与EEPROM 的读写信号线上出现非控制的快速随机电平，这些电平可能会组合出一些被EEPROM 认为合法的写命令，结果将EEPROM 中的值修改掉了;

3. 在上电的复位期间，I/O 脚上电平未定，也可能随机组合出一些写命令;

4. 在读EEPROM 操作过程中，出现了复位(如充电复位)等，形成类似于(二)的情况;

本视频为Embedded World 2018展会现场关于“节能型MCU与Micrium OS实际演示"的现场视频。

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<strong>1、LSL（或ASL）</strong>

LSL（或ASL）的格式为：

通用寄存器，LSL（或ASL） 操作数

LSL（或ASL）可完成对通用寄存器中的内容进行逻辑（或算术）的左移操作，按操作数所指定的数量向左移位，低位用零来填充。 其中，操作数可以是通用寄存器，也可以是立即数（0～31）。

操作示例

MOV R0, R1, LSL #2 ；将R1中的内容左移两位后传送到R0 中。

<strong>2、LSR</strong>

LSR的格式为：

通用寄存器，LSR 操作数

为了更好的将USB的通用性和CAN的专业性结合起来，通过计算机的USB接口接入CAN专业网络，实现系统控制的便利性和应用的高效性，本文讲述了一种基于ARM7处理器实现USB接口与CAN总线的实例，通过其可以在PC实现对CAN总线上设备的监控。

<strong>1、硬件系统设计</strong>

1.1 处理器简介及其外围电路设计

Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011167-39357-0big.jp…; alt="HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU"></center>

<strong>一、引言</strong>

当前，能源已成为制约很多国家发展的瓶颈，特别是广大发展中国家，能源紧缺现象逐步凸现，世界各国对石油资源的争夺不断加剧，甚至引发局部战争;作为最大的发展中国家，我国必须在实现能源来源多元化的同时，加强对已有资源的有效管理和使用，杜绝浪费和无效流失现象。传统的人工加油的方式由于受人的影响较大，不仅加油量误差较大，且容易造成少加、错加、加冒等人为差错。

而该系统的优点：
1、精确定量加油
2、节约人力
3、节约时间
4、安全可靠
5、体积小
6、成本低廉;可有效避免传统加油方式的缺点。

<strong>二、工作原理</strong>

什么叫热电偶？这就要从热电偶测温原理说起，热电偶是一种感温元件，是一次仪表，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表（二次仪表）转换成被测介质的温度。

热电偶测温的基本原理是两种不同成份的材质导体（称为热电偶丝材或热电极）组成闭合回路，当接合点两端的温度不同，存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势——热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。两种不同成份的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端（也称为测量端），温度较低的一端为自由端（也称为补偿端），自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数关系，制成热电偶分度表；分度表是自由端温度在0℃时的条件下得到的，不同的热电偶具有不同的分度表。

HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011154-39323-big.jpg…; alt="HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片"></center>

数十年来，振荡器和时钟始终依靠石英晶体来构建稳定的参考频率。晶体在许多应用中表现出十分优异的性能。但十年前，用MEMS谐振器代替石英晶体的微机电系统（Microelectromechanical System，MEMS）技术进入了市场，并且正在迅速走向成熟。

基于MEMS的时序器件兼具高可靠性（包括汽车应用的AEC-Q100认证）、扩展工作温度、小体积和低功耗特性。视频监控、汽车ADAS、一般工业应用和10 Gbps数据传输是当今主要的应用领域。下一个里程碑将是下一代MEMS谐振器，这种谐振器能够针对高端通信系统实现非常低的相位噪声。

本文介绍了基于MEMS的解决方案的优势、谐振器技术以及最终产品的设计。

<strong>一. 前言</strong>

有工程师反应说Keil 下无法使用STM32F4xx 硬件浮点单元， 导致当运算浮点时运算时间过长，还有一些人反应不知如何使用芯片芯片内部的复杂数学运算，比如三角函数运算。针对这个部分本文将详细介绍如何使用硬件浮点单元以及相关数学运算。

<strong>二．问题产生原因</strong>

1. ------对于Keil MDK Version 5 版本， 编译器已经完全支持STM32F4xx 的FPU（浮点运算单元），可以直接使用芯片内部的浮点运算单元。

51内核的单片机有个比较恼人的特性就是复位期间，IO口呈高电平状态，万一IO口控制的设备是使用高电平触发的话，在复位的瞬间会造成设备触发。

<strong>总结一下接触过的解决方法：</strong>

1、把MCU换成别的体系的，譬如AVR、PIC等，这些单片机复位时IO口呈浮空高阻状态，不会造成触发。

2、使用反相驱动，MCU输出低电平反相成高电平再去控制设备。复位时的高电平反相后变成低电平，不会触发。这是比较常用的方法，稳定，但布线复杂了不少。

3、使用光耦隔离。光耦隔离后MCU也是输出低电平打开光耦再驱动被控设备，复位时的高电平不会打开光耦，不会造成误触发。

IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测，2021年，中国物联网平台支出将达到62.2亿美元（约419.7亿元人民币）。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计，未来四年（2017年至2021年）中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年，中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一，在全球的占比将超过30%。