<font size="3"><strong>简介</strong></font>

数十年来，振荡器和时钟始终依靠石英晶体来产生稳定的参考频率。晶体在许多应用中表现出十分优异的性能。但十年前，使用MEMS谐振器代替石英晶振的微机电系统（Microelectromechanical System，MEMS）技术进入了市场，并迅速受到广泛的关注。

基于MEMS的时序器件兼具高可靠性、扩展工作温度、小体积和低功耗特性。

在2015年，Microchip通过收购Micrel获得了MEMS时序技术，而Micrel在此之前已收购Discera。Discera在2008年交付了第一批振荡器成品，迄今为止已制造并销售了近1亿个器件。

本视频为Embedded World 2018展会现场的现场视频——全新的Bluetooth 5软硬件解决方案演示

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在设计单片机线路板的硬件的时候，一般都有指示灯，有时还不止一个，这样做是为什么呢?下面我来简要说一下自己设计电路板和软硬件调试的时候，指示灯所起到的不可忽视的作用。

1、555定时器原理分析

555定时器的功能主要由两个比较器决定。两个比较器的输出电压控制RS触发器和放电管的状态。在电源与地之间加上电压，当5脚悬空时，则电压比较器C1的同相输入端的电压为2VCC/3，C2的反相输入端的电压为VCC/3。若触发输入端 TR 的电压小于VCC /3，则比较器 C2 的输出为 0，可使 RS 触发器置 1，使输出端 OUT=1。如果阈值输入端 TH 的电压大于 2VCC/3，同时 TR 端的电压大于VCC /3，则 C1 的输出为 0，C2 的输出为 1，可将 RS 触发器置 0，使输出为低电平。

深入理解ARM的这三个寄存器，对编程以及操作系统的移植都有很大的裨益。

1、堆栈指针r13（SP）：每一种异常模式都有其自己独立的r13，它通常指向异常模式所专用的堆栈，也就是说五种异常模式、非异常模式（用户模式和系统模式），都有各自独立的堆栈，用不同的堆栈指针来索引。这样当ARM进入异常模式的时候，程序就可以把一般通用寄存器压入堆栈，返回时再出栈，保证了各种模式下程序的状态的完整性。

2、连接寄存器r14（LR）：每种模式下r14都有自身版组，它有两个特殊功能。

1.寄存器

CM3拥有R0~R15通用寄存器和一些特殊功能寄存器

R0~R12这些通用寄存器，复位初始值都是不可预料的

2.CM3有R0到R15的通用寄存器组

<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011268-39800-1.jpg&q…; alt="Cortex-M3寄存器等基础知识"></center>

遥控器使用方便，功能多．目前已广泛应用在电视机、VCD、DVD、空调等各种家用电器中，且价格便宜，市场上非常容易买到。如果能将遥控器上许多的按键解码出来．用作单片机系统的输入．则解决了常规矩阵键盘线路板过大、布线复杂、占用I／O口过多的弊病。而且通过使用遥控器，操作时可实现人与设备的分离，从而更加方便使用。下面以TC9012编码芯片的遥控器为例。谈谈如何用常用的51系统单片机进行遥控的解码。

本文档介绍了将PAC193X 直流电源监视器集成到Microsoft® Windows® 10主机系统的基本步骤，目的是支持Windows 10 PAC193X驱动程序。

由于PAC193X器件可以多种方式在不同的系统配置中使用，因此，在加载Windows设备驱动程序之前，需要解决一些特定的硬件和BIOS配置细节问题。

1、CDP指令

CDP指令的格式为：

CDP{条件} 协处理器编码，协处理器操作码1，目的寄存器，源寄存器1，源寄存器2，协处理器操作码2。

CDP指令用于ARM处理器通知ARM协处理器执行特定的操作,若协处理器不能成功完成特定的操作，则产生未定义指令异常。其中协处理器操作码1和协处理器操作码2为协处理器将要执行的操作，目的寄存器和源寄存器均为协处理器的寄存器，指令不涉及ARM处理器的寄存器和存储器。

指令示例：

CDP P3，2，C12，C10，C3，4 ；该指令完成协处理器P3的初始化

2、LDC指令

LDC指令的格式为：

LDC{条件}{L} 协处理器编码,目的寄存器，[源寄存器]

2018年4月23日，瑞萨电子宣布，推出其最新研发的血压监测评估套件，以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件，包括：压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定应用的标准产品)，血压监测应用所需的模拟功能，以及参考软件。图形用户界面(GUI)开发工具也包含在该套件中。借助该评估套件，用户可在购买后立即开始系统评估，从而大大缩短血压监测应用的开发时间。

<font color="#FD8900">作者：Paul Williamson，Arm副总裁暨物联网设备IP事业群总经理</font>

• 基于Arm平台安全架构（PSA）规范的全新系统级芯片（SoC）解决方案适用于多种IoT节点和网关设备
• Arm首款异构SoC解决方案将Cortex-M的高效率和实时响应与Cortex-A的卓越性能相结合，在终端设备上也能实现复杂处理和机器学习功能
• 为全新微软Azure Sphere解决方案提供安全的SoC基础

<font color="#33b1c8">在ARM体系中，通常有以下3种方式控制程序的执行流程：</font>

• 在正常程序执行过程中，每执行一条ARM指令，程序计数器寄存器（PC）的值加4个字节；每执行一条Thumb指令，程序计数器寄存器（PC）的值加2个字节。整个过程是顺序执行。

• 通过跳转指令，程序可以跳转到特定的地址标号处执行，或者跳转到特定的子程序处执行。其中，B指令用于执行跳转操作；BL指令在执行跳转操作的同时，保存子程序的返回地址；BX指令在执行跳转操作的同时，根据目标地址的最低位可以将程序状态切换到Thumb状态；BLX指令执行3个操作：跳转到目标地址处执行，保存了子程序的返回地址，根据目标地址的最低位可以将程序状态切换到Thumb状态。

<font color="#33b1c8"><strong>前言</strong></font>

目前很多用户在使用 STM8 的时候使用了 16MHz 的内部振荡或者外部晶体来作为时钟源。事实上，STM8 家族中有些系列是支持最高 24MHz 主频的，比如 STM8S207、STM8AF52，等等。那么，需要更快的运行速度时，是否只需要使用更高的主频就可以直接运行了呢？

<font color="#33b1c8"><strong>问题</strong></font>

本视频为Embedded World 2018展会现场的现场视频——Silicon Labs展示丰富的数字隔离解决方案

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很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。

首先按看一下对信号发射端的影响。当一个快速上升的阶跃信号到达电容时，电容快速充电，充电电流和信号电压上升快慢有关，充电电流公式为：I=C*dV/dt。电容量越大，充电电流越大，信号上升时间越快，dt越小，同样使充电电流越大。

我们知道，信号的反射与信号感受到的阻抗变化有关，因此为了分析，我们看一下，电容引起的阻抗变化。

在UPS等电力电子设备中，控制方法是核心技术。早期的控制方法使得输出为矩形波，谐波含量较高，滤波困难。SPWM技术较好地克服了这些缺点。

目前SPWM的产生方法很多，汇总如下：

1）利用分立元件，采用模拟、数字混和电路生成SPWM波。此方法电路复杂，实现困难且不易改进；

2）由SPWM专用芯片SA828系列与微处理器直接连接生成SPWM波，SA828是由规则采样法产生SPWM波的，相对谐波较大且无法实现闭环控制；

3）利用CPLD（复杂可编程逻辑器件）设计，实现数字式SPWM发生器；

4）基于单片机实现SPWM，此方法控制电路简单可靠，利用软件产生SPWM波，减轻了对硬件的要求，且成本低，受外界干扰小。

（1）中断函数不能进行参数传递

（2）中断函数没有返回值

（3）在任何情况下都不能直接调用中断函数

（4）中断函数使用浮点运算要保存浮点寄存器的状态。

（5）如果在中断函数中调用了其它函数，则被调用函数所使用的寄存器必须与中断函数相同，被调函数最好设置为可重入的。

（6）C51编译器对中断函数编译时会自动在程序开始和结束处加上相应的内容，具体如下：在程序开始处对ACC、B、DPH、DPL和PSW入栈，结束时出栈。中断函数未加using n修饰符的，开始时还要将R0~R1入栈，结束时出栈。如中断函数加using n修饰符，则在开始将PSW入栈后还要修改PSW中的工作寄存器组选择位。

本文档介绍用户为访问PAC193X器件报告的电量测量结果而需要了解的PAC193X Microsoft® Windows® 10驱动程序的技术内容。

从Microsoft Windows 10操作系统开始，可以监测笔记本电脑或其他便携式设备的各个组件的能耗，以确定能够最大限度延长电池寿命的最佳配置选项。Microsoft Windows 10中的电量估算引擎（Energy Estimation Engine，E3）服务采用估算算法或通过连接到系统各电源轨的计量IC所测得的实时电量监测能耗。

• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR
• 机械强度高，防止基板翘曲
• 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22 µF ，额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证，而前者将从2018年4月起已开始量产和销售。

集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。

有初学者在使用CMOS集成电路时，有些多余的输入端，做悬空处理，是非常不当的做法。

CMOS电路的输入端是不允许悬空的，因为悬空会使电位不定，破坏正常的逻辑关系。另外，悬空时输入阻抗高，易受外界噪声干扰，使电路产生误动作，而且也极易造成栅极感应静电而击穿。所以“与”门，“与非”门的多余输入端要接高电平，“或”门和“或非”门的多余输入端要接低电平。若电路的工作速度不高，功耗也不需特别考虑时，则可以将多余输入端与使用端并联。

除了以上这一点，关于CMOS集成电路的使用，在认真阅读产品说明及有关资料，了解其引脚分布及极限参数外，还应注意以下几个问题。