在现代电子产业中，贴片电阻经常是电子产品内部最多的器件，而它们却又经常被我们所忽视，导致各种不可预测的产品故障出现。电源设计中，电阻的选型以及布局也至关重要，本文将为你介绍电源设计中的电阻细节。

也许你曾经试过，产品在客户使用一段时间后，电路却无缘无故失效，电路有可能看起来完好无损，也可能烧毁了一大片。在你绞尽脑汁都找不到问题的时候，不妨先将目光放到那些小小的贴片电阻上面。

<font color="blue"><strong>两个关键参数和降额曲线</strong></font>

先来看看某厂家五种常用封装电阻的参数表。其中表中有两个值：额定工作电压和最大工作电压。

继电器是常用的开关类器件，可以实现弱电控制强电的目的，被广泛的用于工控、家电、通信、汽车等行业。设计电路时合理的继电器选型对电路的稳定性、成本控制起着至关重要的作用。如何对继电器合理的选型，在选型时主要依赖于哪几个技术参数？跟大家分享一下：

<strong>1. 线圈电阻</strong>

线圈是由铜线绕制而成，线圈得电后，电生磁，将触点吸合。所以线圈也是存在阻值的，根据不同的型号，阻值在(60-300)Ω左右。

<strong>2. 额定电压</strong>

在选用继电器时，厂家都问你要几V的，这就是指可以加在线圈两端的额定电压，比如说5V，12V。在继电器吸合时，如果低于这个电压太多可能导致不吸合或者吸合不充分。

通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver Transmitter，UART）是一种灵活的串行通信外设，用于将PIC^®单片机与其他设备（包括计算机和外设）相连接。UART是一个全双工异步通信通道，可用于实现RS-232和RS-485等协议。

UART还支持以下硬件扩展：
• &nbsp; LIN/J2602
• &nbsp; IrDA^®
• &nbsp; 直接矩阵架构（Direct Matrix Architecture，DMX）
• &nbsp; 智能卡

MCS—51系列单片机内部只有两个外部中断源输入端，当外部中断源多于两个时，就必须进行扩展，下面介绍两种简单的扩展方法：

<strong>一、采用硬件请求和软件查询的方法：</strong>

这种方法是：把各个中断源通过硬件“或非(高有效，如CD4002)”(与，低有效)门引入到单片机外部中断源输入

端(INT0或INT1)，同时再把外部中断源送到单片机的某个输入输出端口，这

样当外部中断时，通过“或非”(与)门引起单片机中断，在中断服务程序中再通

过软件查询，进而转相应的中断服务程序。显然，这种方法的中断优先级取决于

软件查询的次序。其硬件连接和软件编程如下：

10月18日，Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特点为MCU内建NFC Tag接口，终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。

10月17日，Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU <a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/HT68FB571">HT68FB571</a&gt;，其最大特点为不需外加晶体管，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。

10月17日，Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中，是一款高性价比的直流马达驱动MCU，非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。

51内部寄存器

SFR special funtion register 特殊功能寄存器

ACC accumulate 累加器

PSW progammer status word 程序状态字

CY (PSW.7) carry 进位标志位

AC (PSW.6) assistant carry 辅助进位标志位

OV (PSW.2) overflow 溢出标志位

PC progammer counter 程序计数器

DPTR data point register 数据指针寄存器

SP stack point 堆栈指针

10月17日，Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3×3)特小封装，极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。

大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-10/博客/100015068-50762-1.jpg&quot; alt="PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？"></center>

本视频将向您介绍Microchip PIC24FJ1024GB610系列的双分区闪存，其具有实时更新功能，在存储器的一个分区中执行操作的同时，可以在另一个分区中更新您的代码。

<center><iframe height=358 width=510 src='http://player.youku.com/embed/XMzg1Njc0ODU4NA==&#039; frameborder=0 'allowfullscreen'></iframe></center>

全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。

<font color="#FD8900">西部数据iNAND® AT EU312 UFS 嵌入式闪存盘提升可靠性、性能和容量满足下一代车联网对数据的需求</font>

导读：随着嵌入式行业的快速发展，在各种行业应用中电源要求也越来越高，为保证系统的稳定性，隔离电源应运而生。但隔离电源中关键指标——隔离电压指的是什么？与爬电距离有什么关系？本文将从隔离电源的原理为你揭晓。

微电子行业的高速发展，产品使用场合的电磁环境也越来越复杂，产品的稳定性也受到很大的影响。嵌入式产品的生产公司对产品加入各种隔离器件或隔离电路来减少工作现场的干扰，增强设备稳定性。

电源作为嵌入式设备能源供给部分，是产品稳定工作的前提。电源的隔离尤为重要，电源隔离模块的应用也成为嵌入式设备设计的必备品。

在工业设备中，要求两个设备之间的电源隔离，采用带变压器的直流变换器，将两个电源之间隔开，使他们相互独立，从而减少外界干扰！

<strong>引言</strong>

PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节，关系到开关电源能否正常工作，生产是否顺利进行，使用是否安全等问题。

开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难，要考虑的问题要多得多，归纳起来主要有以下几个方面的要求：

<strong>一、电路要求</strong>

1. PCB 中的元器件必须与BOM一致。
2. 线条走线必须符合原理图，利用网络联机可以轻做到这一点。
3. 线条宽度必须满足最大电流要求，不得小于1mm/1A，以保证线条温升不超过70℃。为了减少电压降有时还必须加宽宽度。
4. 为了减小电压降和损耗，视需要在线条上镀锡。

<strong>运放的相位补偿</strong>

为了让运放能够正常工作,电路中常在输入与输出之间加一相位补偿电容。

<strong>1， 关于补偿电容</strong>

理论计算有是有的，但是到了设计成熟阶段好象大部分人都是凭借以前的调试经验了，一般对于电容大小的取值要考虑到系统的频响(简单点说加的电容越大，带宽越窄)，然后就是振荡问题;如果你非要计算，可以看看运放的输入端的分布电容是多大，举个例子，负反馈放大电路就是要保证输入端的那个电阻阻值和分布电容的乘积=反馈电阻的阻值和你要加的电容的乘积......

<strong>2， 两个作用</strong>

作者：Microchip Technology Inc.的 Lloyd D. Clark 博士

<font color="#FD8900">单芯片SoC降低了系统成本，R-Car系列产品的扩展性进一步增强，更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用</font>

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D 图形处理的汽车仪表盘，推出 R-Car E3 片上系统。该单芯片 SoC 能够实现平滑的 3D 渲染效果，并具有集成的音频 DSP 和其他外设功能，可支持仪表盘以及具有音视频显示和其他功能的车载信息娱乐 ( IVI ) 系统。

<font color="#FD8900">2018年第三季度中国大陆PC出货量增长0.8%</font>

<font color="#FD8900">CPU缺货可能为PC市场带来新挑战，但不致影响需求</font>

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，2018年第三季度全球个人电脑（PC）出货量总计6720万台，较2017年第三季度增加0.1%。全球PC市场已连续两个季度呈现稳定的迹象。

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。

<strong>电镀填孔有以下几方面的优点 ： </strong>

(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；

(2)改善电气性能，有助于高频设计；

(3)有助于散热；

(4)塞孔和电气互连一步完成；