<font color="#FD8900">器件适用于遥控应用，提高了光辐射和射频辐射抑制能力</font>

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于IR遥控应用的三个新一代系列微型红外 (IR) 接收器模块---TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx。Vishay Semiconductors TSOP93xxx、TSOP94xxx和TSOP98xxx系列器件提高了黑暗环境和复杂光源干扰环境下红外信号的灵敏度, 具有更好的射频噪声抑制能力和优异的脉宽精度。

Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号<a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BS86C08C_D12C_E16C_D20C">BS…;，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，例如电高压锅、料理机、电饭煲等及各带LED显示的家电使用。

Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。

高速模拟比较器模块提供了一种方法来监视电源转换应用中的电压、电流和其他关键信号，这些信号可能因为太快而无法被CPU和ADC捕捉到。共有4个比较器模块，其中1个由主内核控制，其余3个由从内核控制。比较器模块可用于实现峰值电流模式控制、临界导通模式和基于滞后控制的电源。

开关电源在今天的电子产品中几乎是必不可少的部分。其优点就是转换效率高、发热少，针对每一种应用可以有多种选择。开关稳压是通过脉宽调制（PWM）的方式解决热热扩散和效率的问题。在设计开关电源电路的时候需要考虑的因素有很多，价格不应该是唯一的因素。全面地了解到这些因素可以帮助你选择性价比最合适的器件，在这里我们按照重要性列出了设计开关电源的时候关键的7步：

<strong>1 输出负载的需求：</strong>

开关DC-DC的输出端需要实现的电压和常规电流显然是设计中非常重要的因素。元器件数据手册只是给出了部分的信息，你需要计算系统需要开关电源提供的最大输出功率，以保证你选用的器件能够提供安全的运行并有一定的余量。

硬件设计中，需要考虑的一个重要问题就是低功耗设计，但是如果你火候不够，往往会误入“自以为是低功耗”的怪圈。现在让我们来看看老司机是如何点评低功耗设计中的8大现象的。

<strong>现象一：</strong>我们这系统是220V供电，就不用在乎功耗问题了。

点评：低功耗设计并不仅仅是为了省电，更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低，器件寿命则相应延长（半导体器件的工作温度每提高10度，寿命则缩短一半）。

<strong>现象二：</strong>这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。

元器件降额速查表
<img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-11/博客/100015410-51786-100.jpg&quot; alt="收藏！各种元器件应力降额速查表！">

从呱呱坠地的婴儿到白发苍苍的老人，人类总是习惯于通过触摸感知世界。触摸并非是智能电子产品的专利，很多人在接触智能Touch电子产品前就有过类似的经历，在玻璃上、在沙地上，触摸是人类与生俱来的天性。

那我们就来聊聊Touch技术吧！

首先电容Touch主要分为自容与互容，各有各的应用场景，有些场合两种同时使用，有的场合用其中一种效果更好。就是要看具体的结构与需求。

意法半导体的<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/power-management/high-den…;高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。

Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术，除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外，可以减少产品零件数目，降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口，连接蓝牙模块或其它设备，特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。

对于需要从高输入电压转换到极低输出电压的应用，有不同的解决方案。

一个有趣的例子是从48 V转换到3.3 V。这样的规格不仅在信息技术市场的服务器应用中很常见，在电信应用中同样常见。

如果将一个降压转换器（降压器）用于此单一转换步骤，如图 1 所示，会出现小占空比的问题。

CY（Carry）： 用于表示加法进算中的进位和减法运算中的借位，加法运算中有进位或减法运算中有借位则CY位置1，否则为0

OV： 表示运算过程中是否发生了溢出，若运算结果超过了8位二进制数所能表示数据的范围即有符号数-128~+127，则标志位置1。

对无符号数的运算，判断只需CY即可，OV无作用。

对有符号数的运算，OV位是有用的。“OV位是C6位进位与C7位进位的异或”，说法对的（对51单片机而言），但不同的计算机说法不一

CY位是累加器的进位、借位标志。下文的叙述按16位机来举例说明，如果是8位机或其它字长，则可换一个例子，但道理相似。

单片机是嵌入式系统的核心元件，使用单片机的电路要复杂得多，但在更改和添加新功能时，带有单片机的电路更加容易实现，这也正是电器设备使用单片机的原因。那么在单片机电路的设计中需要注意的难点有哪些？你都解决了吗？下面分享10个单片机电路设计中的难点，一起来学习吧~

<strong>一、单片机上拉电阻的选择</strong>

主从接口（Master Slave Interface，MSI）模块用于桥接主、从处理器系统，每个处理器系统在独立时钟域内工作。

主、从处理器系统均有自己的寄存器，用于在MSI模块之间通信；主MSI寄存器位于主SFR空间，从MSI寄存器位于从SFR空间。

意法半导体的&nbsp;<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers/stm32l4x2.html?icmp=tt8619_gl_pr…和STM32L422</a>微控制器（MCU）以功能专一和封装紧凑为特色，为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。

2018年11月1日，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。
作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，并跨越Cortex-M0/M0+门槛，直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基础型号的批量订货价格更低至20美分，从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。

我们先来说说电容，都说大电容低频特性好,小电容高频特性好,那么根据容抗的大小与电容C及频率F成反比来说的话,是不是大电容不仅低频特性好,高频特性更好呢,因为频率越高,容量越大,容抗就越低,高频就是否越容易通过大电容呢,但从大电容充放电的速度慢来说的话,高频好象又不容易通过的,这不很矛盾吗？

首先，高频低频是相对的。如果频率太高，那么，电容的容量变得再大也没有意义，因为，大家知道，线圈是电感，是阻高频的，频率越高，阻碍作用越大。尽管电感量很小，但是，大容量电容一般都有较长的引脚和较大的极板圈在一起，这时，电容两脚的等效电感量已经对高频起了很大的阻碍作用了。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出“TCB702FNG”，该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品，可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动，批量生产计划于2019年第一季度开始。

在“TCB702FNG”中，东芝对其技术进行了改进，在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。该新IC的最大输出为45W，与该公司最大输出达50W的高效率线性功放“TCB701FNG”实现引脚兼容。

该新款功放还增加了采用I2C总线控制的自行诊断功能，可以进行错误诊断，并且有助于通过更改增益常数或时间常数的检测设置实现适当的芯片设计。此外，它还添加了输出直流失调电压全时错误检测功能，可以快速检测异常输出失调电压并防止喇叭烧坏，从而提高芯片可靠性。

<strong>电容模型</strong>