瑞萨电子宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度模拟前端（AFE）集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。

在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。

意法半导体推出了下一代微控制器STM32G4。STM32G4*新系列微控制器引入两个新的硬件数学加速器来提高应用的处理速度，利用Cordic算法和滤波函数等各种技术来提升性能和能效。

Microchip宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200，可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准，将开发费用和风险降至最低。

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。

Silicon Labs和全球照明领域的领导者昕诺飞（Signify），正在合作推广“秀之友”的扩展项目，这使得生态系统合作伙伴能够更好地为飞利浦 秀（Philips Hue）系统开发智能灯具开关。

弱电一般是指直流电路或音频、视频线路、网络线路、电话线路，交流电压一般在36V以内。家用电器中的电话、电脑、电视机的信号输入(有线电视线路)、音响设备(输出端线路)等家用电器均为弱电电气设备。

Holtek针对小家电产品应用领域，再度推出小型封装与最佳性价比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。

关于PCB设计，是个工程师都有一万句话可以说，无论是经验还是吐槽，或者曾经发生过的PCB设计糗事。当然，我们也会看到各类经验分享的文档，不知大家怎么看PCB设计的规则和经验？

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

当单片机进入空闲模式时，除CPU处于休眠状态外，其余硬件全部处于活动状态，芯片中程序未涉及到的数据存储器和特殊功能寄存器中的数据在空闲模式期间都将保持原值。

Holtek新推出集成Smoke Detector AFE、IR发射驱动电路的感烟探测器Flash MCU BA45F5222，适用于消防产品中的感烟侦测器，满足低成本感烟产品的需求。

德州仪器(TI)于今日推出一款新型超高速模数转换器(ADC)，具有业界较宽的带宽、领先的采样率和低功耗。ADC12DJ5200RF可以帮助工程师实现5G测试应用和示波器的高精度测量，以及雷达应用的直接x波段采样。

电路板调试：对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。

在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。

芯片内部有成千上万个晶体管，这些晶体管组成内部的门电路、组合逻辑、寄存器、计 数器、延迟线、状态机、以及其他逻辑功能。随着芯片的集成度越来越高，内部晶体管数 越来越大。芯片的外部引脚数有限，为一个晶体管提供单独的供电引脚是不现实的。

用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化。变化只可能是连续的，通常相对缓慢。

现在的采用电池供电方式电机控制类的小型化电子产品，因为电池容量和体积等限制对功耗控制的要求越来越高。电池的容量和体积限制如何让用户能够更长时间使用产品，产品功耗的问题是经常让产品设计者头痛而又不得不面对的一个问题。包括：剃须刀、电动牙刷、洁面仪等。

RTC为整个电子系统提供时间基准，主控设计均离不开RTC电路设计，在应用RTC时，会出现精度或功耗大的现象，如何解决RTC精度及功耗问题？本文将为您介绍时钟芯片应用问题及解决方法。

电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。