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【下载】ATWINC15x0 Wi-Fi®网络控制器软件设计指南

Microchip 的 SmartConnect ATWINC15x0 是面向物联网应用的 IEEE® 802.11 b/g/n 网络控制器 SoC。它通过 SPI 转 Wi-Fi 接口实现 Wi-Fi 和网络功能,可与现有单片机(MCU)解决方案完美搭配。

三极管的几种特殊用途

半导体三极管也称为晶体三极管,可以说它是电子电路中最重要的器件。它最主要的功能是电流 放大和开关作用。三极管顾名思义具有三个电极。二极管是由一个PN结构成的,而三极管由两个PN结构成,共用的一个电极成为三极管的基极(用字母b表示)。

解析PCB电路板镀槽溶液的控制

PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内,才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型,其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。

台积电宣布推出性能增强的7nm和5nm制造工艺

外媒报道称,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。

瑞萨电子推出适用于物联网连接模块和空间受限边缘设备的超小型 MCU

瑞萨电子推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装与100引脚的LGA相比,面积可减小59%;64引脚(10mm x 10mm)LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。

【视频】利用PIC32MM点亮您的应用

本视频将向您展示PIC32MM LED手电筒演示,其中集成了简单的LED光控制和传感器接口功能,这些功能将在Microchip经济高效的PIC32MM低功耗单片机上运行。

Holtek Cortex®-M0+微控制器系列获得Arm® Keil MDK免费使用许可

强大且有效的软件开发工具Keil MDK,其V5.28或之后版本已可免费应用于Holtek的Arm® Cortex-M0+微控制器系列产品。Keil MDK目前共计已可支持Holtek超过100款之HT32 MCU,提供了行业标准的Arm C/C++编译程序、Keil µVision IDE和Debugger、以及先进的分析工具。

意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器

意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器,集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET,使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。

芯片的相关知识

晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。

STM32 ADC应用要注意的几点问题

所有的STM32芯片中都带有逐次逼近型ADC模块,关于它的应用非常广泛和频繁。不过,应用过程中时常也会遇到些问题,这尽力小结下,与大家分享出来算作一些提醒。

内阻对电源到底有什么影响?

在学习电流源和电压源时,关于电源内阻的问题经常会困惑很多人,只记得电压源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载串联;电流源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载并联,使用时要求电压源内阻越小越好,电流源内阻越大越好!

这篇把单片机数字滤波算法讲绝了

单片机主要作用是控制外围的器件,并实现一定的通信和数据处理。但在某些特定场合,不可避免地要用到数学运算,尽管单片机并不擅长实现算法和进行复杂的运算。下面主要是介绍如何用单片机实现数字滤波。

Maxim宣布推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器,帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健身产品。其中,MAX30208可将温度测量功耗降低50%,MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40%。

PCB线路板加工流程是怎样的?

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

PCB屏蔽盖设计要点

屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图。

二极管为何不适合并联?串联为何还要均压?

在串联时,需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。在静态时,由于串联各元件的截止漏电流具有不同的制造偏差,导致具有最小漏电流的元件承受了最大的电压,甚至达到擎住状态。

七招教你规避嵌入式PCB工程更改

工程更改(ECO)将推高设计成本,造成产品开发大量延迟,进而延迟产品上市时间。然而,通过认真思考经常发生问题的七大关键领域,可以规避大多数ECO。这七大领域是:元器件选择,存储器,湿度敏感等级(MSL),可测性设计(DFT),冷却技术,散热器以及热膨胀系数(CTE)。

Vishay推出业内体积最小的应用于发动机舱的汽车级IHLP®电感

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出迄今体积最小的汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212Ax系列之IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1。

Maxim 发布最新nanoPower实时时钟,提供行业最小封装和最长电池寿命

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟 (RTC),在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。

意法半导体推出袖珍、方便的STLINK-V3MINI调试探头

意法半导体的新调试探头STLINK-V3MINI兼备STLINK-V3SET的强化功能和独立模块的简便性,可加快代码上传速度,提高接口的易用性,而且价格更实惠。