Holtek推出全新二款芯片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU,具有高稳定性及绝佳的效能优势,搭配Holtek RF团队无线技术支持,可快速切入,例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等的无线接收产品应用。
格芯今日宣布,已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片,可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。
日前,Vishay 宣布,推出新款60 V TrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN,业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件,10 V条件下最大导通电阻降至4 mW,采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装。
NTC被称为负温度系数热敏电阻,是由Mn-Co-Ni的氧化物充分混合后烧结而成的陶瓷材料制备而来,它在实现小型化的同时,还具有电阻值-温度特性波动小、对各种温度变化响应快的特点,可被用来做高灵敏度、高精度的温度传感器,在电子电路当中也经常被用作实时的温度监控及温度补偿等。
Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭:评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出,全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用,这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用,巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)发布其首个全新H12代A+服务器系列,该系列经过优化,借助AMD EPYC™7002系列处理器,为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。
底片变形原因:① 温湿度控制失灵;② 曝光机温升过高。解决方法:① 通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH;② 采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
2019 年 8 月 8 日,瑞萨电子株式会社宣布推出第四代锂离子(Li-ion)电池管理IC,提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断,以保护14节锂电池组,最大限度提升混合动力和电动汽车(HEV/MHEV/PHEV/BEV)的电池寿命和续航里程。
2019 年 8月 7日,瑞萨电子株式会社宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统,搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。
MM32内置两个看门狗(独立看门狗和窗口看门狗),提供了更高的安全性、时间的精确性和使用的灵活性,可以用来检测和解决由软件错误引起的故障,其中可以使用独立看门狗在stop低功耗模式下进行MCU不复位唤醒功能。
2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。
特性:tinyAVR® 1 系列单片机和工具入门指南;ATtiny817 Xplained Mini 和 Atmel Studio 7.0 入门指南。本应用笔记简要介绍了 tinyAVR® 1 系列器件的入门信息。





