PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。

外媒报道称，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。

瑞萨电子推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器（MCU）。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品，64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装与100引脚的LGA相比，面积可减小59%；64引脚（10mm x 10mm）LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。

本视频将向您展示PIC32MM LED手电筒演示，其中集成了简单的LED光控制和传感器接口功能，这些功能将在Microchip经济高效的PIC32MM低功耗单片机上运行。

意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器，集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET，使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

所有的STM32芯片中都带有逐次逼近型ADC模块，关于它的应用非常广泛和频繁。不过,应用过程中时常也会遇到些问题，这尽力小结下，与大家分享出来算作一些提醒。

在学习电流源和电压源时，关于电源内阻的问题经常会困惑很多人，只记得电压源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载串联；电流源与外界负载连接时认为内阻是和外界负载并联，使用时要求电压源内阻越小越好，电流源内阻越大越好！

单片机主要作用是控制外围的器件，并实现一定的通信和数据处理。但在某些特定场合，不可避免地要用到数学运算，尽管单片机并不擅长实现算法和进行复杂的运算。下面主要是介绍如何用单片机实现数字滤波。

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX30208温度传感器及MAXM86161心率监测器，帮助设计者轻松创建下一代可穿戴医疗和健身产品。其中，MAX30208可将温度测量功耗降低50%，MAXM86161可将光学方案尺寸缩减40%。

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

屏蔽罩位置及大小，形状，一般由硬件工程师来确定，画出一定的形状，然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图。

在串联时，需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。在静态时，由于串联各元件的截止漏电流具有不同的制造偏差，导致具有最小漏电流的元件承受了最大的电压，甚至达到擎住状态。

工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MSL)，可测性设计(DFT)，冷却技术，散热器以及热膨胀系数(CTE)。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出迄今体积最小的汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212Ax系列之IHLP-1212AZ-A1和IHLP-1212AB-A1。

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟 (RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。

意法半导体的新调试探头STLINK-V3MINI兼备STLINK-V3SET的强化功能和独立模块的简便性，可加快代码上传速度，提高接口的易用性，而且价格更实惠。

STM32的每组GPIO口包括7个寄存器。也就是说，每个寄存器可以控制一组GPIO的16个GPIO口。这

瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器，用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下，需要更严格的国际安全标准和环保解决方案，而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。

现代电源正朝着更小巧、更高效率、更灵活、更便宜的方向发展。而随着数字信号控制器（DSC）被集成到开关电源设计中，这些理想的增强特性已得到实现。工具包中提供的电路板用于介绍和演示Microchip SMPS系列器件的功能和特性。