导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前人设计了很多静电放电模型。常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出全新开源呼吸机系统参考设计，助力客户快速设计医用呼吸机的预装电路板。由于COVID-19病毒感染率持续攀升，导致医院设备供不应求，许多地区正经历呼吸机严重短缺的困境。

瑞萨电子株式会社今日宣布深化与微软（Microsoft）公司的战略合作，为物联网开发人员带来设备到云端的无缝设计体验。

Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。

众所周知，电路中如果阻抗不连续，就会造成信号的反射，引起上冲下冲、振铃等信号失真，严重影响信号质量，出现EMC问题。所以在进行电路设计的时候阻抗匹配是很重要的考虑因素。

影响信号完整性的7大原因：线电阻的电压降的影响；信号线电阻的电压降的影响；电源线电阻的电压降的影响；转换噪声；串扰噪声；反射噪声；边沿畸变。

今天，消费者需要为其便携式设备提供安全、快速的USB连接充电。市场专家估计，到2021年，每年使用USB C型连接器的消费电子产品销量将达到50亿台，这刺激了对保护电缆和连接器免受过热损坏的解决方案的需求。

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3EQX10612/PI3EQX10312 10Gbps 双端口线性 ReDriver™ 装置，包含采用 USB Type-C® 接口的设备内建 USB-C® 侦测功能。

USB Type-C 具有独特的优点，适用于消费电子产品设计，本视频将继续介绍关于USB Type-C 的 11 个常见误解。

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模块，助力客户开发下一代连接设备。

本文档总结了从PIC18F移植到PIC24F时最常见的兼容性问题。本文档适用于需要将固件移植到PIC24F的PIC18F开发人员。本软件移植指南旨在针对移植代码时经常遇到的兼容性问题提供与软件和工具相关的其他移植注意事项。

“PCB设计中应该避免直角走线”，相信大部分的PCB初学者和工程师都知道这个要求。但PCB上的走线真的不能走90°拐角吗？影响真的有那么可怕？今天，我们不妨一起来聊聊这个话题。

MCU是新能源汽车特有的核心功率电子单元，通过接收VCU的车辆行驶控制指令，控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。实现把动力电池的直流电能转换为所需的高压交流电、并驱动电机本体输出机械能。同时，MCU具有电机系统故障诊断保护和存储功能。

放大电路的核心元件是三极管，所以要对三极管要有一定的了解。用三极管构成的放大电路的种类较多，我们用常用的几种来解说一下。

电路设计是传感器性能是否优越的关键因素，由于传感器输出端都是很微小的信号，如果因为噪声导致有用的信号被淹没，那就得不偿失了，所以加强传感器电路的抗干扰设计尤为重要。

随着集成电路规模的越来越大，如今的大规模芯片都集成了很多功能模块，但是在实际的电路设计中我们又不可能把芯片所有的功能模块(或者说接口)全部用上，因此总会有或多或少的管脚会“用不上”，那这些未用的管脚一般怎么处理呢?

LCD的接口有多种，分类很细。主要看LCD的驱动方式和控制方式，目前手机上的彩色LCD的连接方式一般有这么几种：MCU模式，RGB模式，SPI模式，VSYNC模式，MDDI模式，DSI模式。MCU模式(也写成MPU模式的)。只有TFT模块才有RGB接口。

尽管有些公司和分析师声称4G和5G 射频（RF）增长迅猛，但Strategy Analytics认为，射频（RF）前端元件市场在2018年和2019年保持平稳，并将在2020年保持平稳。

USB Type-C 具有独特的优点，适用于消费电子产品设计，本视频将介绍关于USB Type-C 的 11 个常见误解。