2020年5月27日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。

Diodes 公司 今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。

英飞凌科技股份公司开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬件扩展板（HAT）。它不仅外形精巧，而且能够提供音箱功率级别的高保真音频。

2020年5月26日——意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。

Microchip USB 2.0集线器的USB转UART桥接功能可为系统设计人员提供更多的系统控制，还能减少BOM。使用该功能时，不再需要单独的USB转UART器件，而且下行USB端口不会丢失，就像使用独立的USB转UART设备一样。

为了让大家充分理解 UART 串口通信的原理，我们先把 P3.0 和 P3.1 当做 IO 口来进行模拟实际串口通信的过程，原理搞懂后，我们再使用寄存器配置实现串口通信过程。

相信大多数都对于EMC(电磁兼容性)这个名词也不陌生，因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是，在各种媒体报道和产品宣传当中，与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前，它们似乎都与防辐射(电磁辐射)有关，让人不明就里......

Teledyne e2v 再次拓展旗下的数字模拟转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬件应用于设计项目中。

MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。

开关电源是各种系统的核心部分。开关电源的需求越来越大，同时对可靠性提出了越来越高的要求。涉及系统可靠性的因素很多。

本视频将介绍Microchip的代码覆盖率工具，该工具只需在MPLAB® X IDE中使能即可启用，可以快速显示已执行的代码行和未执行的代码行。

美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列适用于工业连接应用场景的带锁紧螺钉机器视觉应用的高柔性连续运动USB 3.0线缆组件新产品。

Axiomtek 刚刚推出了一款性能和扩展都远胜于树莓派的 3.5 英寸 CAPA13R 单板机，其采用了嵌入式的 AMD 锐龙 APU 方案、集成了 Vega 核显、支持外接四台显示器，但体型依然相当小巧。

汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。

我们来看一下MCU设计中的情况，其中IoT RAM明显比外部DRAM具有优势。在下面的通用MCU图中，工作/静态存储器部分越来越需要扩展。在整个工作空间中使用DRAM会增加系统的功耗，并需要集成刷新控制器。

电路中，在储能元器件两端并联一只电阻器给储能元件提供一个小号能量的通路，使电路安全。这个电阻就叫泄放电阻（注：储能元件如电容器，电感器，工作与开关状态的MOS管等）

在学习PCB设计的过程中，有很多的知识需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，你还需要了解它的PCB设计原则以及布局要求。

安规电容是指失效后，不会导致电击，不危及人身安全的电容器，通常只用于抗干扰电路中的滤波作用。交流输入线一般由三个端子，火线L（Live），零线N（Neutral），地线PE/G（ProtectingEarthing/Ground）。

STM32有两个看门狗，独立看门狗和窗口看门狗。其实两者的功能是类似的，只是喂狗的限制时间不同。