RISC(精简指令集计算机)是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80年代的MIPS主机(即RISC机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。

气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。

本文主要介绍开关电源中的吸收缓冲电路。电源的基本拓扑电路上一般没有吸收缓冲电路，实际电路上一般有吸收缓冲电路，吸收与缓冲是工程需要，不是拓扑需要。

今天讲的内容是PCB的基础知识的一个介绍，主要讲的是铜箔、焊盘、过孔。这样一个讲解是让学PCB的伙伴能够更加深入的了解PCB。

如今电容式触摸感应技术的应用越来越广泛，你是否想找一种开发简单、性能可靠的电容式触摸解决方案？

灌胶和对胶的要求：这说起来简单，有可能是客人要求灌胶，有可能是看到别人在灌胶也在找胶灌。肯定的说，对灌封胶主要有这几大目的和要求......

2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。

5月11日，Dialog半导体公司今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，进一步扩充Dialog IoT产品组合。

恩智浦通过发布K32W061和K32W041多协议无线微控制器(MCU)扩大了其产品组合。低功耗MCU专为智能家居和物联网设备而设计，并具有多种低功耗和低无线电功耗模式。

独立于内核的外设（Core Independent Peripheral，CIP）是许多 AVR®器件上都会配备的一类外设。本应用笔记将重点介绍 tinyAVR® 1 系列，其中的一般原理适用于所有配备 CIP 的器件，只有在外设特性和设计方面存在一些差异。

距离首次推出仅短短一年时间，恩智浦基于Arm Cortex-M33内核的通用微控制器平台——LPC5500如今已迎来了第三款产品，LPC551x/S1x的量产上市。

今天我们就来分享一款基于恩智浦DSC（数字信号控制器）MC56F82748的数字电源参考设计方案。该方案分为两个部分：一个是功率因数校正控制器，一个是LLC DC/DC谐振变换器，这两部分既可以独立工作，也可以一起工作组成一个完整的AC/DC数字电源方案。

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。

物联网的通讯技术依照讯号传输范围，可分为短距离与长距离两大类，其中短距离传输技术依照主要的技术包括 Wi-Fi、ZigBee、Z-Wave、Thread、Bluetooth™、Wi-SUN 等，其主要应用于现行的行动装置如手机、平板与穿戴式装置，或是智能家庭、智能工厂与智能照明等领域。

在前面的章节中我们介绍了MM32 USB各种功能类型，也介绍了如何通过串口或者J-Link RTT方式实现shell辅助调试方式，但是其都需要依赖额外的工具，比如串口方式就需要USB转TTL，J-Link RTT需要使用J-Link下载器，所以希望有新的方法实现shell，本次我们介绍USB CDC的方式来实现shell功能。

最大平均整流电流IF：指二极管长期工作时允许通过的最大正向平均电流。该电流由PN结的结面积和散热条件决定。使用时应注意通过二极管的平均电流不能大于此值，并要满足散热条件。

意法半导体在人气颇高的代码托管网站平台GitHub上发布了STM32Cube嵌入式软件，向开发者开放STM32嵌入式软件源代码，充分利用该网站软件更新发布更快、更高效的优势，推进协同便利的开发模式利用。

5月7日：Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。

单片机就是个小计算机，大计算机少不了的数据存储系统，单片机一样有，而且往往和CPU集成在一起，更加显得小巧灵活。

前面我们介绍了新出USB设备类型WebUSB，其中使用MM32 MCU实现WebUSB功能。既然可以通过网页与USB设备通信，那是否可以做别的功能，比如USB-DFU，当然是可以的，我们通过网页进行DFU功能，即WebDFU功能。因此我们本节我们讲解如何在MM32 MCU实现WebDFU功能。