引言：物联网是雾计算，需推动公开参考架构如IP的发展以加快部署。

　　物联网既是IC业倾心向往的市场，其碎片化应用亦让IC厂商“左右为难”。 “物联网是诸多垂直市场的集合，这些市场通过连接节点到云以提供服务。” ARM 处理器部门市场营销总监Ian Smythe认为，“物联网不是一个‘一刀切’的市场——分布在由末端节点到云的计算、存储和控制取决于特定的应用，这通常被称为雾计算（Fog Computing），也就是特定任务所需的资源能够在被需要的地方找到，而不是将其放在远离物联网终端节点的中心位置，这需推动公开参考架构如IP的发展以加快雾技术的部署。”问题来了，这种雾计算的潮流，为IP带来什么样的觉醒？

　　<strong>IP发展分化为三大方向</strong>

日本的发明家制造出了一种小型传粉无人机，希望替代一些濒危昆虫的工作。

<center><img src="http://imgtec.eetrend.com/sites/imgtec.eetrend.com/files/201702/forum/9…; alt="日本发明家首次使用无人机完成授粉工作" width="600"></center>

当“机器蜜蜂”开始出现，人们是不是更加忧虑了呢？我们又失去了一位陪伴多年的伙伴。

来源：TI微信公众号

工业机器人的兴起是让您感到高兴，还是有些焦虑？人们可以从工厂自动化中涉及的不同类型机器人交互中受益，但与他们合作时仍然存在安全因素的考虑。

根据国际机器人联合会的说法，到2018年，大约有130万个工业机器人将被引入世界各地的工厂，欧洲工厂的比例最高。行业在以下五个领域考虑使用工业机器人：

兆易创新GigaDevice GD32F403系列通用MCU基于168MHz Cortex®-M4内核并支持快速DSP和浮点运算功能，持续以业界领先的处理效率和均衡的接口资源配置，为工业制造、智能硬件和物联网等高性能计算需求提供高性价比入门之选。

日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于168MHz Cortex-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品，以均衡的系统资源和外设配置为高级运算需求提供了高性价比的入门之选。作为GD32微控制器家族的最新成员， GD32F403系列提供了20个产品型号，包括LQFP144、LQFP100、LQFP64和BGA100等4种封装类型选择。从而以极佳的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的智能应用挑战。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于三月份正式投入量产及全面供货。

来源：德州仪器在线支持社区

几年前，腕带尺寸的健康监测器在现场爆炸时，健身产品市场受到了冲击。然后，智能手表出现了，智能手表能够收集更高级的健康相关数据。现在，远程医疗变得日益流行。事实上，有人说很大程度上依靠远程健康监测设备的远程医疗，在未来降低医疗成本方面具有巨大的潜力。

因此，随着健康监测器市场逐渐升温，需要具有功能和资源特殊结合的微控制器（MCU）来简化产品开发，提供这些设备所需的质量。开发人员“必备”列表首先肯定是高度集成，因为大多数健康监测器是非常小的设备，这意味着MCU和相关电路必须具有非常小的形状。

5.扩展SimpleLink™ CC2640系列产品

CC2640R2F器件采用QFN封装，与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚兼容，使其可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到各个平台。CC2640系列继续以最低功耗提供业界领先的产品系列，可提供极致的设计灵活性，可在不产生问题的情况下无缝转换器件。

<font color="#FD8900">功能齐备的10核芯片为智能手机带来持久高性能、低功耗、快速连接和强大多媒体功能</font>

联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

来源：微芯

<strong>让您的世界安全无虑</strong>

无论是从攻击的频率、目标设备和恶意程度，还是从造成的损失大小上来看，安全威胁都呈爆炸式增长。在当今庞大的互联世界中，在产品或系统中提供更高的安全性，已经成为一种标准要求。想要在与犯罪份子的对抗中抢占先机，产品设计中就必须采用稳健而安全的互联系统。这有助于防止软件/硬件、知识产权、数据或通信服务遭窃取。Microchip的CEC1302是一款低功耗嵌入式加密控制器，能够轻松快速地对系统固件进行启动前身份验证。这样可以确保固件不会外泄和遭到破坏，进而抵御中间人攻击、拒绝服务攻击和后门漏洞等安全攻击。这款控制器还可用于对任何固件更新进行身份验证，从而保护系统免受恶意软件破坏或防止内存崩溃。

Atmel 推出全球性能最高、带有1kB闪存的低功耗8位MCU，全新ATtiny102/104 MCU的运行速度最高可达12 MIPS（每秒百万条指令），并集成了此前仅在更为昂贵的大型MCU上拥有的特性，使它们成为小型应用的理想之选，这些应用包括逻辑置换以及消费、工业和家庭自动化市场的最新成本优化应用。

当今8位MCU市场的增长主要来自于此前需要分立元器件的应用。而这些全新应用仅需简单智能的功能（包括定时、电动机控制或开关功能），8位MCU逐渐成为个人医疗保健、小型厨电和消费市场不可或缺的组成部分。

跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。
新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块。
电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2µA以内。

我们的两款LoRa板子都通过LoRaWAN认证，并完全符合美国、欧洲、俄罗斯、印度等使用860-930MHz频段的国家的无线通信法规。除工业标准的通信协议外，板子还支持LPWAN物联网硬件远距离通信专有协议，例如智能表计、警报系统、跟踪设备、定位设备、环境传感器和身体活动传感器远距离连接通信。

当前国内汽车市场发展迅速，各大汽车厂商对汽车电机控制也提出了更多的要求，其对产品节能性、高可靠性、低成本的追求成为了一种趋势。NXP在FOC汽车电机控制方面，有哪些相关产品、解决方案及工具呢?

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-02/wen_zhang_/100005195-16486-1.png&q…; alt="" width="600"></center>

NASA成功发射SpaceX CRS-10货运飞船进行第十次国际空间站商业货运任务。SpaceX CRS-10搭载了一个电子辐射效应实验，关键是该实验由美国Vorago公司的ARM架构抗辐射MCU进行控制。2016年，NASA宣布将选择ARM Cortex-A53处理器构建下一代空间电子产品平台，计划于2020年发射。可见，ARM技术在航天工业中势头越来越猛。此次搭载实验是由美国空军实验室和NASA联合支持，标志着基于ARM的耐极端环境抗辐射微处理器首次部署于空间系统。

<strong>抗辐射存储器实验 </strong>

空间环境下，存储器暴露于高能质子和辐射粒子的辐射环境下，当这些粒子轰击存储器或其他微电路时将导致存储器位信息错误，这将导致电子设备故障或危及任务。

<font color="#FD8900">拥有丰富CIP的PIC16F15386系列可借助MPLAB® 代码配置器实现快速开发</font>

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前推出了旗下最强大的8位PIC® 单片机（MCU）系列——PIC16F15386系列。

Bluetooth 5标准已经推出半年有余，但您还在苦苦寻觅相关的解决方案吗?

看过来“TI 日前宣布推出其可扩展SimpleLink™Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。”

新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>

DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。

联发科和展讯过去身陷砍价竞争，虽联发科近期布局Helio产品线，期望能改善产品平均售价(ASP)结构，然市场对其品牌认可度仍有待改善，多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源，而非能增加自己产品附加价值的方案。

中国芯片市场化应用仍为短板业内建议，以家电为突破口，依靠“制造在我”优势推进

经过多年的投入和发展，中国芯片产业链已初步建成，在计算机、智能手机、家电和工业控制芯片上均有突破。

但由于中国芯片在市场应用上进展缓慢，难以得到产品线验证和改良等原因，中国芯片产业整体实力不强，缺乏世界级企业。未来中国芯需依靠自身产业链加速应用，利用“制造在我”的优势推进，尽早形成“研发-应用-促进研发-更好应用”的良性循环。

<strong>自主研发取得阶段性成果</strong>

今年1月，美国总统科技咨询委员会（简称PCAST）发布名为《确保美国半导体的领导地位》报告称，中国半导体产业的崛起和不断增长的海外并购对美国企业和国家安全已构成威胁，建议美国政府对中国相关产业加以限制。

德州仪器(TI)近日推出了两款基于电路的子系统参考设计，可帮助制造商延长四轴飞行器和其它非军用消费级和工业级无人机的飞行时间和电池续航时间，主要用于包裹运送以及远程监控、通信和协助。

IHS Markit数据传输和管理服务高级分析师Stelios Kotakis表示：“飞行时间一直是娱乐型四轴飞行器和专业无人机在设计方面所面临的最大挑战，尤其对于那些被公司用于超视距操作的飞行器而言更是如此。快递公司希望无人机具有更长的电池续航时间，并且正在进行无人机运送包裹的测试，以确定无人机的使用效果。”根据IHS Markit一份最近的研究显示*，在没有额外负载的理想条件下飞行，市场上近50%无人机的预期电池续航时间不足30分钟，35%无人机的飞行时间为31~60分钟，其余15%和更少的无人机的飞行时间能超过1小时。

<font color="#FD8900">作者；电子创新网张国斌</font>

去年一直疯传Global Foundries格罗方德(现在正式改名格芯)12寸晶圆厂落户重庆的消息2月10日“靴子”最终落地-----投资93亿美元（加上各种基础设施和生态系统建设总投资超过100亿美元）的大陆最大300mm逻辑器件晶圆厂最终落户成都！这也是另一先进工艺FD-SOI（与FinFET工艺互补）的国内首个12寸晶圆厂，FD-SOI工艺终于登陆中国！2019年将量产FD-SOI工艺器件！格芯CEO Sanjay k Jha博士以及产业重要人士亲临晶圆厂奠基，这是一个历史性的值得记录的时刻！

来源：ST MCU 信息交流微信公众号

基于PC端的ST MCU FINDER 即ST MCU选型工具正式推出了。其实基于手机端的ST MCU FINDER早已面世，相比之下，或许基于PC端的更实用、更方便。

ST MCU FINDER工具在ST MCU的整个开发生态系统里，跟STM32CubeMx及HAL库一样，无异于又是一个惊人之作！给准备学习和使用ST MCU的人带来极大的便利！

ST MCU FINDER被笼统的称之为选型工具，其实它远非只是一个查看芯片参数的选型手册！它是ST MCU芯片技术资料的大集成，也是ST MCU应用分享交流的大入口！

德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>