<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。

<font color="#FD8900">推出全新3D NAND SSD展示闪存领域的进步</font>

西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出64层3D NAND技术打造的移动固态硬盘。该技术使西部数据能够提供更低功耗、更高性能、耐用度更高且容量更大的新型移动固态硬盘，这是西部数据公司在闪存行业一标志性产品。

西部数据公司总裁兼首席运营官Mike Cordano表示：“向PC领域推出基于64层3D NAND技术的移动固态硬盘，表示我们在新技术领域迈出了关键一步，新技术的发展同时也使我们的客户能够长期收益。此次西部数据公司推出的 64层3D NAND SSD，对于希望从新技术中获益的大量用户来说是极具吸引力的。”

今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。

200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。

万物互联时代，8位MCU不断推陈出新，出货量也逐步攀升，在工业控制、物联网、汽车电子、消费类电子等诸多领域均有广泛应用。根据市调机构IHS预测，8位MCU市场持续增长，到2020年，全球8位MCU的市场规模将达61亿美元，需求量将达到近170亿颗，市场需求强劲。华虹半导体顺势推出95纳米5V SG eNVM工艺平台，为客户提供高性价比的制造工艺，助力客户在庞大的8位MCU应用市场提高竞争力。

之前IDC送出的统计报告显示，整个PC市场中，台式机是最遭殃的分支，因为这个领域依然不能唤醒更多的用户的兴趣。

这份数据中预测，2021年PC市场整体出货量，将减少到3.983亿台，5年内每年平均下跌1.7%。而游戏、VR、Windows 10等会促进PC繁荣，但作用有限，难以扭转大趋势。

对于这样的情况，IDC再次给出观点，但依然比较悲观，他们认为，AMD凭借Ryzen再次闪光，不但搅浑了处理器这潭水，让Intel不敢挤牙膏，其次还拉来更多的用户为DIY买单。

值得一提的是，除了处理器，AMD在显卡上也是频频发力，整个台式机市场他们今年表现的足够活跃，而闪存堆叠技术多次更新让消费者可以体验更快的电脑运行。

据笔者在一次MCU大会上得到的资料，据IC insight发布的调查结果显示， MCU市场有两大趋势：1、不管全球市场，还是中国市场（约占全球市场25%）），市场足够大，将是一个千亿级的大市场；2、32位MCU随着价格的降低及新兴市场的发展，逐步会替换8/16位市场，迎来爆发式的增长，预计年均30%以上的增长。

前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块（3G/LTE）。

据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。

STT-MRAM的下一个大好机会就是嵌入式存储器IP市场，NOR Flash是传统嵌入式存储器，随着制程从40nm进展到28nm，NOR Flash已经出现各种各样的问题，因此，这些代工厂的支持可以将STT-MRAM转变为先进节点的替代技术。

华为AI芯片将于9月2日发布，或将率先搭载到麒麟970处理器上，传闻借助寒武纪芯片单独处理AI计算，而华为Mate 10则会成为首款智能终端。
<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-08/wen_zhang_/100007630-24961-641.jpg…; alt="华为AI芯片终于要来了 麒麟970或将首发"></center>

Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代码：VICR）今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。

Littelfuse今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。 SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。

这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性ESD高度敏感的电子设备提供高水平保护。 该二极管功能强大，可安全吸收±30kV的反复性ESD震击而不会造成性能减退。 此外，每个二极管还可在极低的箝位电压下安全耗散80A的8/20μs波形浪涌电流。

SP1103C系列瞬态抑制二极管阵列常用于汽车电子设备、工业产品、消费电子产品、开关/按钮、测试设备/仪表、销售点终端、医疗设备、笔记本电脑/台式机/服务器和电脑周边设备。

<font color="#FD8900">MPLAB® ICD 4的处理器速度更快，RAM容量更大</font>

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。

MPLAB ICD 4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300 MHz的32位MCU。处理速度更快，还增加了2 MB的高速缓存，使得该产品速度是前一代产品的两倍。

嵌入式系统设备是应用最广泛的产品，小到玩具、穿戴产品大到复杂的工业、军工宇航设备，按照标准定义，嵌入式系统就是以应用为中心，以计算机技术为基础，将应用程序和操作系统与计算机硬件集成在一起，能够独立工作，而且软硬件均可裁减的专用计算机系统。简单地说，就是系统的应用软件与系统的硬件一体化的设备。广义上可以认为，凡是带有微处理器、微控制器的专用软硬件系统都可以称为嵌入式系统。从狭义上讲，更加强调那些使用嵌入式微处理器构成独立系统，具有自己的操作系统，并且具有某些特定功能的系统。随着智能化的深入，嵌入式系统发生了很多有趣的变化，我们以嵌入式系统的核心MCU来说说2017年嵌入式领域的MCU四个变化。

<strong>一、MCU主频、内核大突破还有多核化</strong>

智能家电并不是单指某一个家电，而应是一个技术系统，其中，无线通信技术则成为了家电智能化的基石，市面上智能家电采用较多的无线技术基本采用ZigBee、红外、蓝牙、Wi－Fi以及射频这五种无线通讯技术，今天就由笔者来跟大家普及这五种无线技术。

<strong>1、Zigbee</strong>

一般来说，采用Zigbee技术的智能家电控制系统包括Zigbee协调器、ZigBee红外控制终端和家庭网关。Zigbee网络中有两种功能模块，一种是Zigbee协调器，对Zigbee网络进行建立和管理；另一种是Zigbee终端节点，主要完成Zigbee网络的加入和对学习型红外遥控模块的控制。Zigbee的协调器通过RS232串口可以与家庭网关进行数据交互，实现无线控制网络与控制主机的连接。

据悉，近日，宜普电源转换公司(EPC)宣布推出与AirFuel联盟第四级别(Class 4)规格兼容的无线充电套件(EPC9120)。该系统可对应用提供高达33 W功率而同时工作在6.78 MHz频率(最低ISM频段)，旨在于高效无线充电应用中，简化对所采用的氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET)进行评估。EPC9120采用具备高频开关性能的EPC氮化镓晶体管，使得无线充电系统可以在不同的工作条件下，实现80%至90%的效率。

根据GfK的数据，二季度全球智能手机需求量3.47亿部，同比增长4%。亚洲国家智能手机需求同比增长13%，其次是中欧和东欧（11%），拉丁美洲(10%)。由于平均销售价格（ASP）上涨，市场价值同比增长了9%。

导读：MCU目前出现两大阵营，一种是传统的通用型MCU，另一种是SoC型MCU，它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域，这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响？

<font color="blue"><strong>业界声音</strong></font>

<strong>1、针对MCU新出现的趋势，工程师们这样选型</strong>
（嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆）

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。

SAM D5/E5单片机将ARM® Cortex®-M4处理器的性能与浮点单元（FPU）集于一身。这避免了使用中央处理单元（CPU），提高了系统能效，支持低功耗平台上的进程密集型应用。运行速度高达120 MHz的D5x和E5x MCU具有支持纠错码（ECC）的1 MB双区闪存，不用中断系统运行就很容易进行现场更新。此外，这些系列的SRAM高达256 KB，也支持ECC，为医疗设备和服务器系统等任务关键应用提供了必要支持。

MCU作为一个成熟的芯片类型，其市场竞争一直非常激烈，特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢?记者采访业界主流企业。

瑞萨电子(中国)有限公司中国通用解决方案中心市场部高级专家王均峰：MCU看似简单，实际真正开始做的时候才会发现它有很高的门槛。首先，它对产品品质，如产品的寿命、抗静电性能、电磁兼容性能等的要求很高，所以厂商想要切入这个市场，是有很多功课要做的。当然ARM的出现，给这个行业带来一些变化，以前MCU厂商如微芯、瑞萨、飞思卡尔，都有自有内核，现在大家都采用ARM Cortex M系列，这对于国内厂商来说，起码内核部分的难度降低了，可以把精力放在外设等部分上去。从这个角度来看，也许是中国MCU企业在这个市场上取得成功的机会。